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PCB板材
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PCB板材
PCB是電子元件的支撐體,在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。
傳統的電路板,採用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。
由於電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路板。
CB的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料(prepreg),再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。
優秀的線路設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但複雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計(CAD)實現。
一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基(常見的鋁基板)等)五大類。
現在因LED功率愈做愈高,普遍用鋁基板加強散熱,價格也較高。
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