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LED封裝
2020/09/01 21:10
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LED封裝

LED封裝的作用是將外引線連接到LED晶片的電極上，不但可以保護LED晶片，而且起到提高發光效率的作用。

由於LED封裝要求較高，因此，無論是直插LED或貼片LED,都必須使用具有高精度的固晶機，因為LED晶粒放入封裝的位置是否精確，將直接影響整件封裝器件發光效率。如果晶粒在反射杯內的位置有所偏差，光線不能被完全反射出來，直接影響LED的光亮度。

根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等。

LED被譽為21世紀新光源，有望成為繼白熾燈、螢光燈、高強度氣體放電燈之後的第四代光源。展望未來，廠商必將把大功率、高亮度LED放在突出發展位置。LED產業鏈中的襯底、外延、晶片、封裝、應用需共同發展。     

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