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世界最大生物技術處理半導體廢氣場 未來科技展展出
2018/12/06 14:11
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2018-12-03 16:40

科技部將於12月13日至15日舉辦「2018未來科技展」呈現未來製造業的前瞻科技與創新應用趨勢,透過有效銜接產學界商業化平台,透過此次展出的12項關鍵技術便可窺知未來產業樣貌,希望讓傳統製造業實現智慧製造、加速轉型升級朝工業4.0目標邁進。

其中,中正大學的「人工智能化發泡射出產品品質特性預估系統」提供製程參數建議,縮短模具與材料的浪費,更具環保意義。交通大學的「廢氣處理與生質沼氣純化之新技術應用」,有效去除臭味、有機廢氣減量及沼氣純化等用途。該團隊建立的示範場域,已成為全球以生物技術處理半導體廢氣的最大場域。

生產自動化將是大勢所趨,在一波波產業革命的科技浪潮中,中正大學的「機械加工單元作動量測暨虛擬實境視覺化模擬應用」,結合3D結構光掃描重建技術,可免除工件量測時從機台拆卸的麻煩等,結合沉浸式虛擬實境技術,模擬3D運動、加工件的變形以及碰撞偵測,呈現更逼真的3D加工模擬。

中山大學的「熱感應的半導體高分子奈米顆粒螢光墨水應用於防偽造」,將熱敏變色分子和半導體共軛高分子結合,可消除雙酚A的影響,成功應用在印表機上,提升防偽技術。

此次展出的科研成果包括形狀熱可塑之3-D網布固定支架、一體式磁性齒輪電機、高熵油井軸承及製品、使非導體基材表面具有還原氧化石墨烯進行電鍍之組成與製程、摩擦攪拌銲接製程與設備全機開發、高熵超合金及防彈板之研發、由生質材料開發可撓電子裝置、以現代材料科技複製古代名琴的聲音等技術。

資料來源引用:https://udn.com/news/story/7266/3515718

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