Antenna Design and manufacturing

 

 手機與手機,最重要的技術突破就屬RF射頻前端模組與天線

 

 

■射頻前端模組 

     射頻前端模組 RFFEM : 介於 天線Antenna 與 基帶BB (BaseBand)間的模組

  主要包括的元件計有:

       1.功率放大器 (PA)

       2.雙工器 (Duplexer)

       3.射頻開關 (RF Switch)

       4.濾波器 (Fir)

       5.低噪放大器 (LNA)

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■濾波器 (Fir)

  具有雜訊過濾、抑制訊號干擾、突波吸收，及頻率選擇，保障訊號

  在不同頻率互不干擾傳輸等等功能。

■功率放大器 (PA)

  負責將發送的訊號放大，也是最耗電的元件。

■射頻開關 (RF Switch)

  負責進行訊號接收與發射通道之間的切換。

■雙工器

  簡單來說是將發射 / 接收訊號分離，保證發射 / 接收訊號能同時正常工作。

■低噪放大器 (LA)

  負責將天線接收進來的訊號放大。

■智慧型手機設計示意圖

 

  

 

     

 

■RF前端模組的封裝技術

    GAA = Gate All Around       環繞式閘極

SOI = Silicon On Insulator   矽絕緣體

SOS = Silicon On Sapphire   矽藍寶石

Bulk = 塊體 = 基板

HR-SOI = High Resistivity SOI   高阻抗矽絕緣體

 

 

 

  

 

        

 

■RF前端模组的封裝整合程度

 

 

 

■RF前端模組供應鏈

 

 

                                         

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

文章來自: https://platoco.pixnet.net/blog/post/346954163FT-RF