經濟部指出，中低階智慧型手機銷售動能續強，高階手機及筆電接續上市，物聯網、車用電子、虛擬實境等新興應用層面擴大，帶動晶片、封測、伺服器、面板、記憶體等需求增強，加上國際油價宜蘭縣礁溪鄉身分證貸款臺中市北屯區身分證借錢、鋼價逐漸走穩，經濟部認為，可望推升第3季製造業營收。
官員表示，國內半導體業者為維持製程領先優勢，及因應終端產品走向輕薄省電需求，將持續擴充高階產能設備，此舉將有助於第三季民間投資延續成長態勢。
臺中市北區身份證借款經濟部將於周五（16）公布製造業投資及營運最新統計，目前國內製造業營收已連續5季負成新竹縣北埔鄉身份證借錢長，經濟部預測，製造業生產與出口表現近期轉好，加上近期蘋果iPhone 7熱銷帶動台廠供應鏈，預計第3季製造業營收可望正成長。
高雄市彌陀區身分證借錢另今年第2季製造業國內固定資產投資2,625億元，年高雄市小港區證件借錢增14.4％，連2季雙位數增幅，為2011年以來單季最高增幅。其中，電子零組件業增購1,716億元最多，年增15.9％， 因晶片需求強勁，半導體大廠持續擴充先進及特殊製程所致。
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工商時報【劉靜瑀╱台北報導】
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