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2016/12/08 14:38
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市場專業研究機構集邦科技(TrendForce)旗下的拓墣產業研究所,今天(29日)公布的最新研究顯示,2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠於車用等成長動能強勁的市場,全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元,年成長高雄市苓雅區證件借錢宜蘭縣礁溪鄉身分證借錢>連江縣莒光鄉身分證借款率達3.4%高雄市楠梓區身份證借錢臺中市西屯區身份證借款宜蘭縣南澳鄉證件借錢新北市泰山區證件借錢雲林縣北港鎮身分證借錢>臺東縣臺東市身份證借款南投縣埔里鎮身分證借款

拓墣產業研究所指出,2016年全球IC設計產業銷售額呈現年衰退態勢,主因在於智慧型手機、筆電、平板等各類終端產業皆處於高度成熟期,成長相當有限,且全球半導體也進入產業成熟期,各類技術上難有突破,因此不易拉抬上游的IC設計產業銷售額成長。然而,與2015年相較,2016年IC設計銷售額衰退幅度已縮小,顯見已有IC設計業者開始將觸角轉往如伺服器與車用電子等其他成長動能較為強勁的市場,並有不少斬獲。

展望2017年,由於10奈米製程進入量產,將為旗艦級智慧型手機市場帶來屏東縣東港鎮身分證借款話題,預估將帶動一波銷售熱潮。此外,其他垂直應用如伺服器、車用電子、通訊基礎建設等皆成為不少全球IC設計業者銷售額的主要成長動能。 新北市土城區身份證借錢南投縣中寮鄉身分證貸款>嘉義縣新港鄉身份證貸款

拓墣預估,若2017年整體經濟環境穩定,全球IC設計銷售額將可望苗栗縣造橋鄉身份證貸款屏東縣春日鄉身份證貸款桃園市大溪區身分證借錢>新竹市香山區身分證借款達到805.9億美元,年成長率將為3.4%,轉為正成長。

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