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2016/11/24 11:30
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聯發科(2454)Helio X30手機晶片是10核心架構,確認將採用三叢集運算架構,包括運

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算時脈高達2.8GHz二核心、2.2GHz的四核心,以及2.0GHz的四核心等,將帶動業績成長,建議以權代股,擴大槓桿效果。

聯發科第4季因智慧型手機晶片產能續吃緊,整體晶片缺貨狀況要到明年第2季後才將紓解。權證

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選擇以價外15%至價內5%區間權證為主,剩餘天數逾90天,可參考如聯發科永昌64購02(050955)、聯發科永昌63售01(05729P)。

聯發科Helio X30在第4季將率先進入量產投片階段,採用台積電10奈米製投片,期藉由台積電在晶圓代工市場技術領先優勢來打造Helio X30,以對抗採用三星10奈米生產高通Snapdragon 835。新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格,明年首季將順利出貨,明年上半年還會再推出支援Cat.1210奈米Helio X35搶市。

工商時報【華南永昌

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