擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。
頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個新北市萬里區身份證借錢月創下單月營收歷史新高紀錄。
應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大苗栗縣大湖鄉身分證借錢器（MMPA）來減少PA元件數量。
隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，臺中市西屯區身份證貸款PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有苗栗縣三義鄉身份證貸款所變動。
傳統的打線封裝已開始被晶圓臺南市東區身分證借款臺南市學甲區身分證借錢級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。
過去金凸塊只應用在LCD驅動I宜蘭縣宜蘭市身份證貸款C上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。
頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封新北市坪林區身份證借錢測市場，對第四季及明年營運有正面助益。
法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。
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