欣興第3季法人說明會正式宣布將跨入類載板技術，並自第4季擴增資本支出，發言人沈再生雖僅低調說是客戶應用類載板漸成趨勢，但法人解讀將積極爭食蘋果iPhone 8訂單，也洞悉目前最大量採用類載板的訂單來源就是蘋果新一代的智慧型手機。
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工商時報【龍益雲╱桃園報導】南投縣名間鄉身分證借款
欣興表示，近期資本支出主要用在類載板及大園新廠發展高密度連接（HDI）板、汽車電子印刷電路板（PCB），還有轉投資大陸湖北省黃石新廠所需，還有群浤的軟硬複合南投縣名間鄉身份證借錢板（Rigid Flex）。
蘋果下一代智慧型手機採用類載板技術呼之欲出，台系印刷電路板屏東縣麟洛鄉身份證貸款供應鏈為爭食近年手機市場相對明朗的大筆訂單，欣興電子（3037）繼第4季一舉追加今年資本支出預算67.39億元，昨（27）日再敲定明年49.46億元。
欣興除敲定明年資本支出，旗下群浤科技以每股20元辦理現金增資案，昨天也桃園市八德區身份證借款臺北市松山區身分證借款斥資12億元取得6,000萬元，累計持股94～100％。臺南市龍崎區身分證借款
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