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2016/08/04 20:38
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工商時報【涂志豪╱台車貸遲繳 >青年貸款率利 北報導】

英特爾將在8月中召開的2016年英特爾開發者大會（IDF）中推出代號為Kaby Lake的第七代Core處理器平台，預期將會有逾120種機型搭載支援Type-C連接埠的Thunderbolt 3高速傳輸介面，今年底可見到更多外接顯示卡及儲存硬碟等周邊設備上市，並能加快虛擬實境（VR）市場滲透率。

南投機車借錢免留車 汽車貸款利率計算 >欠卡債 新北市汽車借款 高速傳輸介面控制IC廠祥碩（5269）是英特爾Thunderbolt 3的合作夥伴，在英特爾力拱下，包括儲存、橋接、延展等晶片將放量出貨。再者，祥碩與超微（AMD）合作的高速傳輸介原住民購屋貸款利率 面晶片，也將配合超微新一代Zen處理器平台出貨，法人樂觀看待祥碩下半年營運可望三級跳。

第二季是PC市嘉義二胎借款cy 場傳統淡季，但祥碩受惠於USB 3.1及Type-C市場滲透率持續攀升，營運淡季不淡。祥碩公告6月合併營收月增3.2％達1.27億元，較去年同期大增27.5％，第二季合併營收雖季減9.2％達3.77億元，但與去年同期相較明顯成長27.4％。累計今年上半年營收7.92億元，年增率達15.6％。

祥碩與英特爾有多年合作經驗，在研發代號為Alpin Ridge的Thunderbolt 3晶片中，雙方是透過矽智財整合、分享或授權的方式進行合作。同時，英特爾Thunderbolt 3整合了USB 3.1 Gen 2控制器，並支援全新的Type-C連接首次購屋貸款條件 埠，但為了降低政府青年創業貸款2016 功耗及物料成本，在支援Thunderbolt 3的儲存、橋接、延展等控制IC上仍採外掛方式，因此，ODM╱OEM廠多向祥碩採購相關晶片。週轉金公司

在英特爾的力拱下，目前已有超過60種機型搭載Thunderbolt 3，周邊設備也大幅成長中，除了已發表的20個外接設備外，下半年將有65個以上銀行信用貸款率利 的電腦擴充座、外接儲存裝置、外接顯示卡等周邊產公司貸款給個人 新北市小額借貸 品即將上市。

房貸利息怎麼算 英特爾將在8月中旬IDF大會中推出Kaby Lake處理器平台，預料會有2倍以上的機種搭載Thunderbolt 3技術，而且支援Thunderbolt 3的農會農地貸款 外接設備數量正在快速成長，今年底前可看到更多外接裝置產品上市。同時，Thunderbolt 3將改變企業用戶的使用模式，傳統的擴充座將被整合，只要用一種傳輸線就能搞定所有外接功能。在VR的發展上，將能支援最高解析度高雄小額借款快速撥款 、顯示畫面的更新率和縮短延遲的解決方案。

此外，祥碩與超微的合作也正加快機車貸銀行 腳步。台中房貸全額貸 銀行個人貸款 祥碩第二季發表基於14米製程的Polaris架構繪圖晶片，力助將VR產品打入主流消費市場，並且公開展示即將推出的Zen核心架構Summit Ridge處理器，最快今年底可交貨給ODM台南債務整合諮詢 ╱OEM廠。祥碩與超微在超高速傳輸介面晶片進行合作，最快下半年就可開始挹注營收。

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