博通副總裁落久保（Craig Ochikubo，譯音）接受訪問時表示，這些晶片較市面上其他產品節能90%，體積也小40%。他又表示，這些晶片早已置入一些博通客戶的產品設計中，首波商品將於2012年中前問世。消費者可使用植有這些晶片的智慧型手機，在商店的收銀機購買物品並享有折價優惠。

落久保不願透露有哪家廠商採用這些晶片，不過總部位在加州爾灣（Irvine）的博通為蘋果（Apple Inc.US-AAPL）、惠普（Hewlett-Packard Co. US-HPQ）和戴爾（Dell Inc. US-DELL）等業者的零件供應商，可從中略知一二。蘋果曾考慮將NFC晶片置入其產品中。

落久保表示：「博通在這個市場中獨特的地方在於，我們擁有連線的產品組合。NFC料將成為智慧型手機的標準配備。明年將有公司會購買我們完整的套裝產品。」

落久保表示，博通計劃最終將販賣含有NFC、全球定位系統、藍芽和其他功能的套裝晶片。

博通的NFC新晶片，將讓恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors NV US-NXPI）、三星電子（Samsung Electronics Co. KR-005930）和Inside Secure等NFC晶片製造商競爭日趨白熱化。

資料來源: 中央社 譯者：陳昱婷 2011/9/26