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零下10度只穿發熱褲不夠！內行揭南韓旅遊「防凍傷穿搭」：這款外套必備

隨著疫後旅遊復甦，南韓成為許多台灣人冬季出國的首選，然而，面對南韓動輒零下的嚴寒氣溫，若在保暖上準備不足，容易導致身體不適甚至受傷。近日就有一名女網友分享慘痛經驗，表示自己去南韓旅遊時雖然上半身穿得暖和，但下半身保暖卻大意了，回台後不僅喉嚨痛，連「大腿都凍傷」，引發網友熱議。原PO在Threads上崩潰表示：「在韓國沒凍死也只剩半條命…」，貼出逼近零下十度的氣溫截圖，同時列出自己的穿搭清單：上半身穿了2件發熱衣、1件針織衣加上羽絨外套，下半身則穿了1件發熱褲加外褲。原以為萬無一失，沒想到回台灣後卻發現大腿竟然凍傷，喉嚨也劇痛不已。貼文曝光後，許多曾有類似經驗的過來人指出，南韓冬天的風勢強勁，單穿一般的發熱褲往往難以抵擋寒風刺骨，建議褲子內層除了發熱褲外，最好再疊穿刷毛褲襪，或是乾脆購買南韓當地的刷毛牛仔褲。更重要的是，外褲材質必須具備防風功能，才能避免體溫流失。針對全身保暖策略，眾多旅遊達人一致推崇「長版羽絨外套」為遊韓必備神器。相比短版外套容易讓腿部暴露在冰風中，長版設計能覆蓋至小腿，提供全身性的防護，若再搭配能蓋住耳朵的毛帽與圍巾，保暖效果將大幅提升。甚至有旅客分享，在當地遭遇零下低溫時，直接購買長版皮革羽絨外套，不僅禦寒還能防水防雪，是冬天遊韓最值得的投資。此外，對於大腿凍傷的緊急處理，除了可至當地藥局購買專用的凍瘡藥膏外，也有人推薦南韓大創販售的保暖小物應急。不少網友提醒，計畫前往南韓旅遊的民眾，除了上半身的保暖之外，千萬別忽視腿部的防護，長版外套、防風刷毛褲以及保暖配件缺一不可，才能玩得盡興又安全。

烏龍麵成本16元傻傻賣15！早餐店老闆喊虧 反獲讚：經營之神

有些人創業初期因為經驗不足，會不小心做虧本生意。一名網友發文，詢問網友們創業都做過什麼「蠢事」，他曾經把「加點烏龍麵」賣15元，後來才發現成本16元。對此，網友們反而稱讚他是「經營之神」。一名經營早餐店的網友在Threads發文，詢問網友：「大家創業有沒有做過什麼蠢事？」透露他曾讓顧客只花15元就能加點烏龍麵，賣了一年半後才發現烏龍麵的成本原來是16元，等於賣一份烏龍麵自己還虧損1元。此文一出，網友們反而紛紛誇讚他是「經營之神」，「根本是經營之神的操作，先有一個不賺錢的商品吸引客人順便買其他更賺錢的品項，就像好市多最裡面的便宜烤雞」、「這就是你賣了一年半還存在的原因」、「這其實是一個好操作，會有人因為烏龍麵15元去買的」、「這可能是你創業唯一做對的事，Costco烤雞一樣的模式」。更有業者坦言他們用的就是類似的經營策略，「我們家虱目魚肚110元，只賣120元，就是賠錢搭配著賣，不會每樣餐點都賺錢」。也有網友分享其他開店的經歷，「以前擺夜市跟廠商叫溏心蛋成本十幾元，然後我一顆賣客人十元整」、「剛開始用蝦皮，以為買家退貨雙方都不用付運費，結果某天發現我已經傻傻代付一千六百多元的運費」、「曾經賣過雞翅一支15元七支100元，細算下來一支才賺2.3元，之後才調整一支20元」。由@isabellathatgirll發佈在Threads查看

先進封裝躍居AI晶片關鍵 花旗按讚這三檔台廠

花旗證券在最新出具的「台灣半導體」產業報告中指出，先進封裝已成為AI晶片不可或缺的關鍵與核心架構決策的一環。台系封測供應鏈中，包括日月光投控（3711）、京元電（2449），以及首次納入研究範疇的旺矽（6223），均給予「買進」評等。目標價方面，花旗將日月光投控、京元電分別上調至340元、330元，調幅各為34.9%、21.7%；旺矽則給予2,800元。花旗半導體產業分析師陳佳儀指出，隨AI晶片的系統效能不再僅由電晶體微縮所決定，而是取決於互連架構、記憶體頻寬與電源效率，最先進的先進封裝已成為AI晶片不可或缺的關鍵。先進封裝技術可讓大型AI晶粒突破光罩尺寸限制，並在極低延遲下整合多顆運算晶粒、輸出入（I/O）晶粒與HBM記憶體。這種以封裝為核心驅動的架構，使AI加速器得以在有效控管功耗與散熱限制的同時，持續擴充運算密度。陳佳儀表示，隨AI晶片成本日益提高，先進封裝已直接影響晶片效能、良率與整體成本結構。因此，封測已不再只是後段製程的附屬環節，而是成為核心架構決策的一環，並正重塑AI晶片在整個半導體價值鏈中的設計、製造與測試方式。基於AI晶片的結構性成長趨勢，陳佳儀預期台積電（2330）CoWoS產能將於2026、2027年分別達到120–130萬片、180–200萬片晶圓水準；而日月光投控的相關產能則可望於2027年突破20萬片規模。在台系相關封裝與測試供應鏈中，陳佳儀認為，日月光投控因為輝達（NVIDIA）提供晶圓測試服務，估計2027年先進封裝相關營收可望達到40億美元；京元電更直接受惠先進測試需求，特別是在高效能AI封裝的最終測試與驗證階段。陳佳儀說，兩家公司都可望受惠於台積電AI晶片的晶圓測試業務；隨先進封裝將價值重心由單純追求產量，轉向高精密製造與更深層次的測試覆蓋，預期日月光投控與京元電的毛利率，未來都具有上行空間。旺矽方面，隨著AI晶片朝向高成本的CoWoS與小晶片（Chiplet）架構發展，在晶圓階段確保「已知良品晶粒」已成為不可或缺的關鍵。探針卡大廠旺矽能在上游即篩除缺陷，避免進入高成本的封裝流程，因而對良率與成本結構具關鍵影響。