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2016/09/16 14:13

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（中央社記者鍾榮峰台北1日電）資策會MIC表示，2017年台灣半導體產業成長表現可優全球平均水準，其中台灣IC設計和晶圓代工年成長幅度在7%到7.4%，IC封測小幅成長。資策會產業情報研究所（MIC）上午舉辦2017資通訊產業趨勢回顧與前瞻記者會。展望明年台灣半導體產業，資策會MIC產業顧問洪春暉表示，2017年台灣PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長，晶圓代工新產能開出，各次產業可望維持成長動能。洪春暉預估，2017年台灣半導體產業產值將達到新台幣2兆4044億元，較今年成長6.1%，表現仍優於全球平均水準。2016年台灣半導體產值將達到2兆2659億元，成長率6.7%，成長幅度優於全球。從IC設計來看，MIC預估，台灣IC設計廠商在各階智慧手機應用晶片出貨量可持續增加，在PC相關應用晶片包含Type-C、固態硬碟（SSD）控制IC等出貨量可續樂觀，新興應用包含車用IC出貨穩健。 MIC預期，2017年台灣IC設計業產值將較2016年成長近7%，達到6148億元。 MIC表示，今年台灣IC設計業產值預估較2015年成長11.3%，可達5746億元，主要是中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈，以及面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢帶動。在晶圓代工部分，MIC預期，明年10奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長，台灣晶圓代工產業可維持穩定成長，產值將達到1兆1789億元，較2016年成長7.4%。今年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下，產值將達到1兆981億元，較2015年成長6.9%。在IC封測部分，MIC預期，在DRAM、NAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下，IC封測產業持續成長動能，不過受市場競爭影響，產業前景不確定性提高，預計2017年台灣IC封測產值達4333億元，較今年成長2.5%。觀察今年，MIC表示，今年受惠半導體高階製程挹注，加上系統級封裝（SiP）等高階封裝需求回溫，以及中國大陸智慧型手機需求帶動，台灣封測業下半年恢復成長動能，預估今年台灣整體IC封測產業產值約4228億元，較2015年成長6%。1050901

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