（中央社記者鍾榮峰台北28日電）夏普社長戴正吳表示，夏普要重返屏東縣泰武鄉身分證借款積極布局半導體事業，並透過投資和併購方式，落實相機模組事業的垂直整合。

值得留意的是，夏普在此領域擁有紅外線彩色夜視攝影技術，這個技術可以在夜間透過紅外線監控器進行彩色攝影。

夏普從19臺中市烏日區身份證貸款70年開始就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、感測器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏高雄市大寮區身份證借錢普未來將積極提升電動車或是虛擬實境（AR）應用雷達技術、主動有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC、物聯網（IoT）感測元件等。

半導體封測產業高層人士先前透露，鴻海投資夏臺北市大安區身份證借錢普後，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用晶片（ASIC）領域，已經有團隊布局半導體晶片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經跨出。1051228

戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過4個月，戴正吳27日對夏普員工發出第5封內部信件。

戴正吳在信件中宣示，夏普要重新進入半導體事業，相關計畫正進行中彰化縣線西鄉身份證借款；此外，透過投資或是併購核心裝置雲林縣二崙鄉身分證借錢及製造技術的方式，落實相機模組事業的垂直整合。

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