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2016/07/04 07:29

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該公司總經理周賢進表示，隨著可攜式產品日新月異，再加上低功耗與輕薄短小的多重需求，微型化與高效率的系統單晶片（SoC），將讓半導體製程更微小化；其中在無塵室裡產生晶體被靜電放電破壞更不可輕忽。尤其光罩或LCD玻璃等大面積物件拿開後，因電容量變小使靜電壓升高而造成產品破壞，甚至於使精密設備當機，將造成嚴重損失，因此台中民間代書借款 ，擁有良好的抗靜電包材，是近來保護高精密電子產品的最佳選擇。貸款財務公司 員林機車貸款人條件

雲林貸款 台灣係全球IT產業重鎮，為因應電子產業需求，前幾年該公司特成立電子包材事業部。由該公司副總經理陳鴻振領軍的研發團隊，不斷研發新技術與引進國外新素材，並針對與電子相關的高水氣阻隔性、高抗張強度新竹機車貸款人條件 、防震抗靜電等材勞保貸款項 料物性之提升，成功推出高阻隔性包材。

高阻隔性包裝材料，對氧氣、水蒸氣和其它特殊氣體具極高的阻隔特性，其包材的塗佈及速度、溫控、張力、印刷及阻隔性的效果極佳，近年來已被廣範應用於電子零件、IC板、電腦等精密器材包裝，具有抗靜電、防震、防撞與保護佳特性。

周賢進表示，該公司從被動元件、PC板、晶圓廠封裝包裝測試、濺鍍靶材、面板業（17吋～65吋個人信貸銀行比較 ）等，甚至超大面板65吋之內部電子零件包裝已接受客戶指定生產。

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