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2016/07/08 11:09

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半導體封測廠矽品（2325）與京元電（2449）今年第2季皆交出符合預期的亮麗成績，矽品第2季以216.79改寫單季歷史次高，京元電則是以50.57億元創下單季歷史新高紀錄。半導體產業第3季進入
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旺季，矽品、京元電第3季業績將可再向上攀升。

京元電受惠於手機晶片、影像感測器、微機電以及繪圖晶片等晶圓測試需求穩定成長，今年6月營收達17.42億元，較5月成長1.70％，也是連續第4個月業績創歷史新高，第2季合併營收達50.57億元，季成長約16.04％，再創歷史單季新高紀錄。京元電上半年營收達94.16億元，年成長率達11.84％。

矽品自結6月份合併營收達73.92億元，較5月下滑0.92％，不過，仍見優於去年同期成績，年成長率約7.50％，第2季合併營收達216.79億元，季成長率約12.34％，較去年同期成長2.07％，改寫單季歷史次高。隨著
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半導體產業進入第3季傳統旺季，矽品本季業績也將可持續成長走勢。

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矽品今年第2季能優於第1季的表現，主要是受惠於半導體產業鏈受到第1季地震影響，積極回補庫存，另方面，來自陸系非蘋陣營的新款智慧型手機需求訂單回籠，帶
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動相關後段封測訂單增溫，因此矽品今年第2季業績表現符合市場預期，累計前6個月合併營收達409.79億元，較去年同期下滑2.54％。

展望下半年，日前矽品董事長林文伯預期，今年半導體產業會在下半年有較「高」的成長，全年仍可交出溫和成長的成績，而矽品配合
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終端產品需求回溫，預料第三季營運將是樂觀中帶點審慎。

至於與封測龍頭廠日月光 (2311)完成合併事宜，矽品已於6月30日日與日月光簽訂股份轉換協議
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書，雙方將合組控股公司，目前名稱暫定為「日月光控股股份有限公司」，預計最快會在明年第4季生效完成。

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