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2016/12/31 06:37
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日月光與TDK於2015年5月簽署合資協議,共同設立日月暘電子,日月光持有合資公司51%股權,TDK持有49%股權,合資金額達新台幣15億元。

TDK的SESUB技術除了可大幅減少基板的貼合面積『CP值超高』台中年夜菜外帶 >異國年菜 推薦 苗栗年夜飯 >台南過年圍爐飯店 <過年密技>南投素食年菜外送 並薄化厚度,具備散熱特性,能提供彈性化設除夕團圓飯推薦 計與晶片連結性。

日月光和TDK合資成立日月暘電子,產線即將完成。市場人士表示,第4季日月暘電子進入機台試車及驗收除夕年夜飯餐廳桃園 >彰化過年年菜訂購 >過年時間 階段,產線逐步建置完成,進入客戶送樣階段,預估明年產能可逐步到位。

『CP值超高』2017過年送禮

(中央社記者鍾榮峰台北22日電)日月光與日商TDK合資日月暘電子,預估明年進入量產,月產能上看300年節送禮禮盒 0片,主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。

日月暘電子採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrate),生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施設立在高雄楠梓加工出口區。

TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力,開發SESUB技術專利,強化超微化處理與材料,可大幅降低晶片厚度,內埋到4層塑新北市圍爐年菜餐廳 膠基板中。台中伴手禮第一名

市場人士預估,日月暘電子明年月產能可達1140片到3000片,主<過年密技>年菜團購 >2017年夜飯 攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。

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