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過年前拚一次當富翁!威力彩今飆11.5億 這方位彩券行配4生肖旺爆
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財政部昨(9)日公布元月出口657.7億美元,創單月新高,在AI「馬力十足」下,呈現淡季不淡,年增率高達69.9%,為史上第二大增幅,連27紅,財政部預估,首季出口增幅可望達三成以上,延續去年高速成長。財政部統計處長蔡美娜表示,馬年還沒到,出口就「馬力十足」,元月出口657.7億美元不僅刷新歷史紀錄,也是連續第四個月突破600億美元大關,若換算成新台幣,更是首度單月突破2兆元。即便剔除春節因素,僅統計至元月24日,年增率仍高達35.9%,表現依舊強勢。至於2月,時逢春節,工作天數較少,財政部預估2月出口值將介於496億至525億美元間,仍延續淡季不淡,可望寫歷年同月新高,年增率介於20%至27%間,連28紅在望。蔡美娜表示,元月出口表現亮麗有三大主因。第一是春節落點不同,今年元月工作天數較去年增加四天;第二,AI、高效能運算、雲端服務等新興商機加速拓展;第三,除了科技業,AI帶動全球經貿活動,製造業蒙受其利,目前表現穩健。元月進口468.7億美元,為歷年單月次高,年增63.6%,是近16年來最強成長幅度。其中農工原料進口規模創歷年單月新高,包括電子零組件、電腦零附件都強勢成長,反映出口衍生需求維持高檔,為出口成長奠定基礎;資本設備進口年增九成,其中的半導體設備增逾六成,亦反映相關投資仍在加碼。展望未來,財政部預估,今年前二月出口都將「淡季不淡」,蔡美娜表示,出口展現強大底氣,最主要是AI商機,儘管AI泡沫化疑慮如影隨形,但台積電在最新法說會中樂觀預期首季營收將改寫單季新高,加上國際機構普遍預測今年全球經濟跟貿易都將呈溫和成長,近期台美關稅協商塵埃落定,都有助消弭觀望氣氛,對出口都有加分作用。延伸閱讀元月出口五大市場紅通通外銷美國年增1.5倍連四月倍增台積電在台擴充先進製程不手軟 封測廠跟進砸錢增產
台積電持續在台灣擴充先進製程,業者評估未來5年台積電先進製程近8成比重仍在台灣,包括日月光投控、力成、矽格、京元電等封裝測試台廠,以及穎崴、精測等測試介面廠商,今年積極在台灣擴大投資,增加半導體後段先進封測產能。台積電董事長暨總裁魏哲家在1月中旬法人說明會上表示,未來數年台積電持續在台灣投資先進製程及先進封裝廠,預期今年2奈米營收快速成長;台積電先進N2P製程技術計畫今年下半年量產,此外,採用超級電軌(SPR)的A16製程技術,也將照計畫於今年下半年量產。台積電2025年底宣布,2奈米製程如期量產,台灣高雄晶圓22廠是2奈米製程主要生產基地;台積電也會同時在新竹科學園區建置2奈米晶圓廠,支援客戶強勁的結構性需求。經濟部先前統計,以5奈米以下先進製程規模觀察,2030年台灣與美國的產能比重約為85%比15%,拉長至2036年,約為8成對2成。半導體測試介面台廠引述數據評估,未來5年台積電包括先進晶圓代工和CoWoS先進封裝在內的8成先進製程產能,仍將留在台灣。投顧法人推估,台積電CoWoS先進封裝月產能,將從2025年底的每月7萬片晶圓,到今年底將擴充至月產能10萬片,預期2027年底月產能將提升至13萬片。法人指出,由於CoWoS產能仍短缺,預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠,轉型為先進封裝廠,這也帶動半導體後段測試、測試介面以及測試設備等需求,今年台灣半導體封測廠,積極擴大資本支出擴充先進測試產能。日月光投控今年在機器設備將再增加15億美元投資,其中2/3比重布局先進製程服務。市場評估日月光投控今年在設備資本支出將從去年的34億美元,擴增至49億美元,若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準,今年投控總資本支出規模將創歷史新高,達到70億美元。日月光投控主要布局半導體先進封裝oS端(onsubstrate)與晶圓測試端(CP),持續推進全製程專案,預期今年先進封測全製程營收目標年成長3倍,到今年底占整體先進封測(LEAP)業務比重到10%,今年成品測試(FT)占測試業務比重目標至10%。力成今年資本支出規模預估約新台幣400億元,主要擴充扇出型面板封裝(FOPLP)產能,力成先把原先的高頻寬記憶體(HBM)產能轉為擴充FOPLP產能,目標到2028年年中FOPLP產能滿載。京元電規劃今年資本支出新台幣393.72億元,超越2025年的370億元規模,再創歷史新高。法人評估,京元電今年產能將擴充30%至50%,其中積極擴充高功率預燒老化(Burn-in)測試產能。穎崴去年第4季開始積極採購機台並租用廠房,因應客戶需求,預估今年3月底,產能先增加3成。穎崴計畫在高雄仁武產業園區租地自建擴廠,資本投資規模近35億元,目標2027年底完工,屆時探針產能擴增2倍至3倍。精測持續擴充測試介面產能,市場評估精測今年產能可增加超過50%,2027年第1季產能有機會倍增。精測三廠規劃3月20日動土,預期目標2028年上半年完工,2028年下半年啟用。矽格在2月下旬宣布向欣興電子購置新竹湖口工業區廠房,交易總金額15.4億元,將加入原湖口一廠共同服務客戶,預計湖口二廠將在今年下半年營運生產,因應人工智慧(AI)、特殊應用晶片(ASIC)及高效能運算(HPC)晶片客戶封測需求。📌數位新聞搶鮮看!訂閱《科技玩家》YouTube頻道!💡追新聞》》在GoogleNews按下追蹤,科技玩家好文不漏接!📢獨/Gogoro車主沒騎車2年被罰5萬!1關鍵網全不挺官方回應了📢Dyson兩大空氣清淨機開箱!小鋼炮對決衛星站滅甲醛、揪惡臭📢嚇!百萬AI機器人突造神「膜拜龍蝦」這平台恐引人類災難…3招防堵📢台人最愛「東京地鐵通票」3月漲價交通套票新價格一次看📢LINE免費貼圖!「馬上有錢」馬年吉祥話快用情人節調情這裡有📢便宜資費懶人包/5G拚399元、這方案折扣2萬4G吃到飽再漲價