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易華電子- 長華小金雞易華興櫃遞件

2015/08/28 14:23:43

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未上市股票撮合,詢價, 0918-127-566 徐R.

長華小金雞易華興櫃遞件
封裝材料廠長華（8070）旗下覆晶薄膜IC基板（Chip on Film）廠易華（6552）今年上半年每股盈餘2.26元，賺贏去年全年每股1.55元。昨（27）日正式興櫃送件，一旦程序順利，預料最快可望在第3季登錄興櫃交易。

易華今年上半年合併營收達7.98億元，年成長率51.7％，由於產能良率提升，稅後淨利為1.96億元，較去年同期的716萬元，年成長率高達26倍，上半年每股盈餘2.26元。

據易華最新公開說明書，其股本為9億元，主要股東除長華持股約47％，還包括封裝廠南茂（8150）持股約21％，長華董事長黃嘉能同時是易華董事長。易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造，所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。

易華今年度新產品計畫，包括有LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板，雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，未上市股票諮詢0918-127566徐r，以及與原料商合作開發新一代基板，共計4項新研發計畫，因此今年度提撥的研發費用約5,393萬元，將高於前一年度的2,443萬元。

易華指出，新產品研發中，雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板主要因應穿戴裝置薄型化需求，其他主要新產品因應高階驅動IC。高畫質4K2K電視面板需求成長，預料未來5年將進入8K4K超高畫質時代，因此驅動IC的平均使用量正快速增加約2至3倍，因此易華新研發的相關IC封裝散熱問題的產品將更受到客戶的重視。

長華釋股易華今年EPS拚16元
半導體材料通路商長華（8070）昨（13）日宣布，將釋出旗下子公司易華的股份，由原本持股65.38％降至約47～48％，完成釋股後易華也將預計在下半年登錄興櫃展開IPO作業。

法人推估，以長華今年轉投資效益加上這次的處分利益，今年每股盈餘約14～16元之間，獲利表現將遠優於去年的5.29元。

長華指出，目前長華積極規畫各轉投資事業增加產能，未來事業核心也著重於封裝基材發展，旗下多家子公司已開始進行上市、上櫃計畫，其中長科及易華預計在今年下半年登錄興櫃，為了IPO作為準備，昨日董事會通過將釋股易華約1.5萬張，在扣除商譽減損後約認列5～6億元，相當於每股貢獻約6.5～7.8元。

法人預估，長華完成易華釋股作業後，持股降至約48％，由於合併報表將採權益法認列，因此長華約自7月份開始合併營收將減少，但獲利未受影響，且可認列處分利益，因此推算，長華今年每股將可挑戰14～16元。

長華昨日上午召開股東常會，會中通過去年每股盈餘達5.29元，股東股息每股配發3.5元，為近4年以來新高。董事長黃嘉能向股東說明，長華及合併報表中的轉投資公司，包括華德（6429）、長科、易華、開曼濠瑋，在去年下半年營運逐步轉佳，其中華德、開曼濠瑋今年將由虧轉盈，長科、易華則預計分別在今年7月及8月登錄興櫃。

易華主要是以製造IC封裝所使用的捲帶式軟性IC機板（COF Tape），是目前全球5家廠商中唯一一家同時具備增層法（Semi-Additive）與蝕刻法（Subtrative）兩種製程技術的供應商。黃嘉能指出，未上市股票諮詢0918-127566徐r，過去只有LCD驅動IC封裝會用到COF Tape，目前易華正在開發雙層的Semi-Additive型COF Tape，由於符合輕薄短小、快速散熱的功能，因此客戶層也將擴大至記憶體、邏輯IC的封裝市場，市場需求擴大，未來長華以權益法認列其獲利亦可期。

易華目前增層法月產能為3,600萬片，蝕刻法月產能2,000萬片，並已在今年第1季開始出貨，合計COF Tape月產能約達5,600萬片。易華預計於今年7月公開發行、8月登錄興櫃，明年上半年遞件申請上市，依其IPO時程推算，預計明年下半年可以掛牌上市交易。

公司簡介
本公司為上市公司長華電材集團，產品為顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(Chip on Film，簡稱 COF)。

為使ＣＯＦ（Chip On Film）更適合應用於ＦＰＤ（薄型顯示）Driver中之組裝技術，本公司從材料開始便秉持一貫的品質，並不斷推陳技術，以因應全球高度信賴性產業之需求。