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2017/01/11 06:37

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過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。

頎邦受惠於智慧型手雲林縣大埤鄉身份證借款>臺中市潭子區身分證借款機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

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法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，桃園市中壢區身分證借錢明年第一季營運亦不看淡。

而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明臺中市霧峰區身分證借錢年相關營收將見強勁成長動能。

彰化縣埤頭鄉證件借錢擁有最大金凸塊新北市樹林區身份證借款產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符臺東縣成功鎮身分證借錢>臺東縣成功鎮身份證貸款澎湖縣白沙鄉身份證借錢合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂臺北市萬華區身分證貸款等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件新竹縣關西鎮身分證借錢金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術新北市三重區證件借錢進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。

屏東縣屏東市身份證借款應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的桃園市觀音區身份證借錢新竹縣湖口鄉身份證借款輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技臺南市善化區身分證借款術。