空氣是很鬆散的組成, 所以傳熱很慢.
高階筆電越做越薄, 散熱是共同的夢饜.
LED 省電壽命長, 散熱則是必需克服的難題.

散熱是把模組, Driver 產生的熱排出去.
傳統的方法是用風扇強迫空氣對流, 讓機壳裡面的熱排到大氣.
然而, 對流必需打孔,
很快就會積塵, 產生噪音和短路.

金屬外壳的好處是傳熱比較好,  缺點則是太重.
嚴格說, 市場上的散熱片只是加大和空氣接觸面積的傳熱片. 散熱效果不怎麼樣.

當所有可能的方法都用了, 熱還降不下來, 怎麼辦?

1. 散熱貼: 貼在機壳發燙位置的外部; 30秒立刻見效!

2. 散熱片: 用IMD 成型方法, 讓散熱片成為機壳的一部份, 直接將積熱排出去.

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