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高檔訊號浮現？他選擇「放空台指期」引發多空砲火交戰

台股21日開低走低，以31,246.37點收盤，重挫513.62點。一名網友在PTT股版以「空」為分類發文，指出台指期在高檔出現吞噬型態與RSI高檔死叉，加上美股長時間盤整、那斯達克指數跌破季線，判斷指數可能出現幅度不小的修正，因而嘗試進場放空。貼文一出，立即引發板上熱烈討論，焦點集中在「現在空會不會太早」以及是否只是短線結算波動。原PO分析指出，雖不認為市場直接進入熊市，但偏向中期修正格局，並清楚列出進退場機制：在前一日高點前皆可進場，日K收盤未破前高續看空，停利目標落在季線約28500至29000點，停損則設在日K收盤高於前高約31900點，強調屬於有紀律的技術面操作。對於自身操作邏輯，原PO也在回應中補充，過往曾因過早判斷吞噬型態而被軋，這次仍選擇進場是因停損位置可接受，並非看長空，而是期待年前若能回測季線即回補。他坦言轉折難抓，只能在風險可控下測試自己的判斷。多數網友對「有單就推」給予肯定，不少人以「會贏喔」、「勇者」、「精英空軍」鼓勵，也有人戲稱其為各種「魚」，延續股版慣用梗。部分留言認同指數漲幅已大，技術面確實有修正空間，認為若出現較大回檔，近期可能是較有機會的一次。不過，反對聲音同樣不少，有人提醒第一季屬財報空窗與本夢比行情，貿然放空風險極高，也有人指出台指近期下跌可能僅是結算壓低，夜盤易反彈，質疑「都跌完才空」。整體而言，討論呈現多空交鋒，既有看好修正的空方試單，也有認為多頭未完、空單恐成燃料的質疑聲浪。※免責聲明：本文僅為個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。

再加碼3張0056…今年已買進8張！存股哥：前兩月股息入袋9.3萬、等00878開獎

＊原文發文時間為1月9日2026年第二筆存股，買進3張0056，今年已買進8張，累積張數提升到41張，自從去年11月初到現在已買進13張0056，目前進度還算滿意甚至微幅超越自己的預期。加上0050、00929，下個月股息預計可領$47,000，加上這個月00919、00713、00929的$46,000，前兩個月已確定入袋股息為$93,000。個人持股就剩下還未公告的00878，目前持有201張，而我樂觀預估可以配到0.45-0.5，如果配0.45的話就確定第一季股息總額可以超過18萬，持平配0.4則是差一點點。那就看月底公告的00878會配多少了，可能會再補一些張數讓第一季股息總值破18萬，又或是趁56除息前繼續買56也可以，反正對我來說怎麼買都OK，要買00919、00929、00713、0050甚至金融股也行。今年股息總值預計可以超過80萬，去年則是71萬，以最近這幾年回顧股息增幅，大概是一年穩定增加9-12萬左右。現在也沒有設定目標，當然希望股息越多越好，資產不嫌多，多多益善嘛。◎本文獲槓桿存股哥授權，原文見此；內容受版權保護，未經同意禁止取用。※免責聲明：本文僅為個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。

輝達秀最強AI 晶片 宣布Rubin平台量產 台積、鴻海、廣達等吃補

輝達執行長黃仁勳5日宣布，最新Rubin平台AI晶片已進入量產，運算速度將是Blackwell平台倍數以上增長，且成本更低，亞馬遜AWS、微軟、Google等雲端服務供應商（CSP）最快下半年導入。輝達再推「地表最強AI晶片」，開啟AI全新世代。法人看好，台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）及緯創（3231）等供應鏈將跟著衝一波，2026年仍將是豐收的一年。美國消費性電子展（CES2026）將於6日至9日開跑，黃仁勳在開展前一天以「what'snextinAI（人工智慧的下一步）」為主題，發表演講。面對AI泡沫言論，黃仁勳高喊：「AI的競賽已經開跑」，目前價值10兆美元的傳統科技市場正在大幅轉型，未來都將以AI為基礎進行升級，「每個人都在努力邁向下一階段」，預期AI運算模型及市場需求仍持續爆炸性成長，使得AI基礎建設市場呈現快速上升趨勢，Rubin平台的問世將會替AI運算能力帶來新世代標準。黃仁勳表示，全新Rubin平台已經開始進入量產階段，預計下半年出貨客戶。Rubin平台包含六大晶片，除了GPU的Rubin之外，另外還包含CPUVera、NVLink6交換器（Switch）、高速網路架構ConnectX-9SuperNIC、加速雲端資料處理的Bluefield-4運算晶片，以及Spectrum-6乙太網路交換器。黃仁勳透露，Rubin的運算能力是現有Blackwell的倍數以上，推論效能為Blackwell的五倍，訓練效能更有3.5倍成長；此外，新的CPU擁有88個核心，效能是原先的兩倍。他強調，Rubin的每單位符元（token）運算成本僅先前產品的十分之一，在訓練當前市場主流的混合專家模型（MoE）所需的GPU數量僅需要過去的四分之一，節省成本之餘，更讓運算效能大幅提升。輝達Rubin平台晶片由台積電以3奈米獨家操刀，並整合CoWoS先進封裝製程。業界傳出，台積電CoWoS先進封裝製程已經滿到今年底，所有協力封測廠也開始全力支援，後續將有望同步受惠。黃仁勳並秀出Rubin平台打造的叢集AI伺服器平台，由36顆Vera、72顆Rubin加上NVLink6交換器、Bluefield-4運算晶片打造成16櫃的AI伺服器運算系統。黃仁勳強調，Rubin打造的AI伺服器與以往最大不同就是省去大量纜線，因此機殼也端出全新設計，讓組裝一櫃伺服器的時間大幅縮短，若以10％的液冷AI伺服器來計算，最短時間僅需五分鐘。