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2016/11/04 08:31
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台灣半導體產業協會下午舉辦年會活動,會中安排吳田玉與欣銓董事長盧志遠對談,探討台灣封測業發展的策略與需求。

針對晶圓代工廠積極發展先進封裝領域,吳田玉表示,這對封測業是短空長多;他說,台灣產業真正強的是群聚效應,相信台積電等晶圓代工廠投入,可望衍生出更多機會。1050929

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吳田玉認為,應強化台灣群聚效應及定位,提升經濟規模與執行力,開忠孝SOGO 週年慶 首七日發全球矽智財夥伴,創新價值及共生關係,尋求系統整合樞紐,擴大量產槓桿。

(中央社記者張建中新竹29日電)台積電等晶圓代工廠積極發展先進封裝領域,半導尚順廣場 週年慶 滿額贈體封測廠日月光營運長吳田玉對此表示,對封測業是短空長多。

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