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停砍公教年金不適用修法前已退休人員？ 銓敘部秀公文法規澄清

銓敘部今下午發布聲明，針對媒體「轉述某人臉書」發文表示，「公務人員月退休金按消費者物價指數累計成長率達百分之五調整之修法，銓敘部發的公文說，不適用於修法前已退休公務人員」一文，回應「這是不正確的說法」。國民黨立委翁曉玲昨天表示，她看到銓敘部發的公文，竟說此次公務人員月退休金按消費者物價指數（CPI）累計成長率調整的修法，只適用於民國114年12月27日退休後的人員。銓敘部表示，民國114年12月26日總統令公布的「公務人員退休資遣撫卹法」第37條、第38條及第67條修正條文，並沒有指定生效日期，所以自公布日起算至第3日（114年12月28日）生效。因此，銓敘部於本年1月2日以部退三字第1145911715號書函下達新修正條文，並敘明「自114年12月28日以後的每月退休（職）所得」都會依修正後規定辦理，其中包括新修正第67條依照消費者物價指數累計成長率達正5%時，應依該成長率調整的規定，自然是適用於所有已退休公務人員。因此，媒體報導「銓敘部發的公文說，不適用於修法前已退休公務人員」的說法，並非是正確的，請外界勿再流傳。針對退撫法新修正條文公布生效後，退休公務人員退休金差額的計算，銓敘部澄清表示，依立法院三讀通過條文，退休公務人員每月退休（職）所得自修法生效日起都改以112年度替代率認定。所以退休公務人員自114年12月28日新修正法律生效以後的每月退休（職）所得，會改依112年度替代率計算；至114年12月27日新修正法律生效以前的每月退休（職）所得，自應照原規定辦理，沒有媒體報導所提須向前補發113年及114年二年度退休金差額的問題。銓敘部最後表示，在法律公布生效後，除啟動聲請釋憲程序，亦已本於合法合憲原則下執行各項作業，惟因有近18萬退休公務人員的月退休金必須進行重新審定，案件量龐大，尚需作業系統配合修正，俟完成相關審定作業後，即得依規定辦理。

明低溫探10度！清明連假回暖好天氣 這日變天北東又有雨

明天水氣減少，但大陸冷氣團持續影響，明天各地早晚寒冷，中央氣象署預報員林定宜表示，明天北部低溫下探10度，周四白天開始回暖，但周四、周五清晨因輻射冷卻，中部以北仍寒冷，清明連假前2天各地為溫暖好天氣，但周六起受華南雲雨或鋒面影響，水氣再增多。林定宜說，明（4月2日）各地早晚寒冷，中部以北、東北部低溫約12、13度，其他地區15至17度，竹苗及新北地區局部可能出現10度或10度以下低溫，白天北部、東北部及東部高溫約18至20度，其他地區22至25度。大陸冷氣團影響到周四清晨，周四白天起冷氣團減弱，但周四、周五清晨受輻射冷卻影響，中部以北仍較寒冷。周四白天起開始回溫，各地溫暖舒適，但西半部日夜溫差大。周四至周六（4月3日至4月5日）清明連假期間，北部13至27度、中部16至26度、南部18至28度、東部16至23度；周六南部高溫上看30度以上。降雨部分，林定宜指出，明天水氣減少，僅東半部及恆春半島有局部短暫雨，西半部山區有零星雨，其他地區多雲到晴；周四、周五水氣更少，各地多雲到晴，僅東半部及恆春有零星短暫雨，午後中南部山區零星短暫陣雨。周六（4月5日）受華南雲雨區或鋒面影響，水氣再增多，迎風面的基隆北海岸、東半部及恆春半島有局部短暫雨，北部也有零星雨；周日至下周二（4月6日至4月8日）北部、東半部及恆春半島地區、中南部山區有短暫雨。大陸冷氣團持續影響，明天各地早晚寒冷，北部低溫下探10度，清明連假回暖變好天氣，周末再變天，北部、東半部轉有雨。圖／中央氣象署提供

台積電先進封裝推進至混合封裝 日月光、艾克爾和英特爾乘勢崛起

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。調研機構DIGITIMES今日發布調查報告指出，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年底台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源的需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。非台積電體系迅速崛起，如日月光投控，不僅是台積電OS(onSubstrate)委外的核心夥伴，其自有先進封裝技術FoCoS發展亦有成；艾克爾(Amkor)則先憑藉其2.5DTSV技術切入NVIDIAH20供應鏈，再以自有S-SWIFT技術獲得NVIDIA信賴封裝其GB10晶片，未來艾克爾將利用其美國亞利桑那廠區擴大美國在地化角色；英特爾(Intel)則以其擁有的EMIB和Foveros兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型訂單需求。DIGITIMES認為，先進封裝產業已從過去的單一核心，轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。📌數位新聞搶鮮看！訂閱《科技玩家》YouTube頻道！💡追新聞》》在GoogleNews按下追蹤，科技玩家好文不漏接！📢iPhone輸入法選字超怪！改「辭典」設定馬上救回來連語音輸入也改善📢未使用仍爆炸行動電源確認！神腦國際5年前曾主動召回家中有這些型號也要注意📢全台冷颼颼！家中電暖器怎接才安全內行籲先檢查1事、用錯恐短路釀災📢全家羅技3C福袋值得買？她開出耳機勉強回本嘆「空虛」超搶手但評價兩極📢快檢查千萬大獎！蘋果AppStore發票不會自動兌獎1動作增加中獎機會📢台灣電影院APP在比爛？他發現少有影城高於2顆星這家上次更新在6年前