這天靖展手機維修在台中沙鹿的工作台面上來了一台ASUS ROG3 ZS661KS手機，這台ROG3手機的機主表示他在使用手機時，手機突然無預警的關機，在手機關機之後他嘗試著讓手機重開機，但ASUS ROG3 手機無任何開機反應，使用充電線對ASUS ROG3 手機的兩個充電孔進行充電，手機本身也沒有任何的燈號顯示且螢幕也沒有充電圖示，這是什麼故障情況呢？就讓我們為大家揭開這一切問題的神密面紗吧! 

其實ASUS ROG系列自第一代開始直到第5代為止，一直都有主機板的CPU虛銲問題發生，而剛剛所描述的故障問題就是主機板CPU虛銲，歸跟究底其實還是因為手機的CPU長時間處於高溫操作環境造成的，另外還有就是這幾代的驍龍晶片一直都有工作溫度過高的問題，直到ASUS ROG6 所使用的驍龍8＋Gen1 採用台積電4奈米製程所生產的晶片，驍龍晶片的工作溫度才有所改善。

ASUS ROG系列手機當初主打的就是電競手機，手機在設計之初就已經有考慮到散熱問題，所以在正常使用下當然不存問題，然而當主機板長時間都在高溫情況下工作，手機零件材料高溫的耐受度不同，因此就會造成晶片上的材料產生變化，進而造成機板的CPU產生虛銲問題，當CPU發生虛銲問題時主機板就會無法工作且無法充電，其實CPU虛銲問題較易發生在長時間一邊充電一邊玩高功耗手遊的手機。

好了，前面講了那麼多要怎麼維修處理ASUS ROG3 ZS661KS CPU虛銲問題呢？當然就是要對CPU來做手術了，照片上這顆晶片就是ROG3的CPU，這顆CPU有兩層晶片上層是DRAM下層是驍龍865＋處理器，解決虛銲問題就是需要將CPU拆下後再重新銲上，所以這類的維修工作並不輕鬆且技術層次及要求較高，如果各位手機有遇到類似問題故障請慎選維修店家。

由於上層的DRAM與下層的處理器是堆疊在主機板上面，所以我們需要先卸除上層DRAM晶片，卸下上層的DRAM後就像照片所顯示的這樣，上下層的兩顆晶片除了中間有錫球外還有黑色的固定填充膠。