郵政保單借款利率 低利率車貸銀行低利率
2017/02/03 19:58
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IC設計因2017年終端需求 回穩與產品朝多元化發展，帶動Fabless廠商出貨回升。前緣產品轉進10nm製程，使產值往前推升。2016年IC Design產業產值衰 退，2017年產值恢復成長。
由於NB及PC、Tablet等產品在2016年銷售下滑，Memory報價出現下跌，全球半導體產值出現下滑，但2017年開始恢復成長動能，此產業趨勢須留意。
因台積電後閘極技術在電晶體穩定性、量產效益、效能、功耗皆優於前閘極技術，再加InFo封裝對於效能與散熱效果將再分別提升20％及10％，2016年台積電在全球16及14nm FinFET市占率回升至70％，2017年Apple、MTK、Hisilicon、Nvidia等高階晶片製程仍以台積電10nm FinFET為主， 預估台積電2017年在10nm FinFET仍將取得70％市占率，帶動營運成長動能優於全球晶代工產業。
2017年受惠全球晶圓出貨仍維持穩定增長，再加封測產能擴充有限，封測產業產能利用率恢 復成長，產業秩序穩定有助價格競爭壓力減緩，據Gartner預估，2017年全球封測產業產值將成長至501億美元，年增5％，而OSAT成長動能又優於IDM，主因為IDM委外封測比重提升。
Gartner預估，全球16nm FinFET以下先進製程產值將由2015年的22 .69億美元，成長至2020年的208.9億美元，先進製程也帶動未來數年全球晶圓代工產業營運穩定向上。
據Gartner預估，2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元，年減3％，展望2017年，雖然消費性電子產品銷售成長動能有限，但是新應用 領域仍持續成長，如IoT、車用電子、醫療用、電競、AR/VR，再加上基期較低因素，產值將恢復成長，再加DRAM及Flash製程也演進至20nm及16nm，導致整體供給成長有限，且行動裝置對運算能力及儲存空間要求持續提升，記憶體報價出現反彈，同步推升產值恢復成長，全球半導體產值將成長至3,400億美元，年增4.7％。
晶圓代工因高階行動裝置，對於晶片效能及功耗要求日益提升，帶動AP片製程持續演進，例如MTK、Apple將於2017上半年用台積電10nm FinFET量產X30、A11晶片，且電競產業對於高階繪圖晶片需求也持續增加，帶動先進製程需求維持強勁成長。
工商時 報【曾萃芝整理】
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