債務協商信用註記 帶你了解銀行徵信角度找對的貸款銀行4 債務協商信用註記
2015/11/17 14:37
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但我聽說薪轉有提領百鈔和月光就不行嗎?
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文／林苑卿
聯電位於南科的12吋晶圓廠12A P4廠房內，幾名聯電與高通（Qualcomm）的工程師正在開會討論一條產線的製程細節，以及如何克服量產的關卡。這條產線並不是2014年第2季聯電正式投產的28奈米製程，也不是聯電一五年第2季試量產的14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，而是18奈米製程。
搶市占高通攜手聯電突債務清償切結書圍
這是一件欠銀行錢多久追溯期聯電與高通達成協議的祕密任務，根據內部員工稱，已經悄悄的進行約3個月。
事實上，18奈米製程與20奈米製程算是同一節點，因為機台設備的台數幾乎相差無幾，只是18奈米欠債追溯期製程單片晶圓（Wafer）上的顆數，會比20奈米製程多一點。
所以令人好奇的是，高通在20奈米製程已經尋求台積電協助晶圓代工；28奈米也與台積電和聯電合作，為何又要再與聯電合作與20奈米屬於同節點製程的18奈米？
這一切肇因於中國大陸與新興國家中低前置協商成功階手機市場成長開始趨緩。連助長中國大陸中低階手機勢力「黃潮」崛起的聯發科，都明顯感受這股趨勢走向的變化。
5月12日，聯發科舉辦的十核心處理器Helio X20新品發布會，聯發科資深副總經理朱尚祖坦言，公司內部早已預期，中國大陸手機市場經過兩年的高前置協商流程速成長，一五年應該要平緩下來，只不過新興市場成長減緩的幅度比聯發科預期要快一點，主因係新興國家貨幣對美元貶值頗為劇烈，所以民眾的購買力稍微下降。
不僅是聯發科，同樣相當看重中國大陸市場的高通，也察覺到市場風向球的轉變。中低階手機市場成長開始趨緩，意味著中低階手機市場價格戰將更形加劇，所以包括處理器廠商在內的供應鏈廠商，均將面臨不小的降低成本壓力。
面對中國大陸手機處理器市場的後起之秀展訊來勢洶洶，以及價格戰更趨激烈，高通與聯發科可以說是如坐針氈。
也因此，聯發科早已將一部分28奈米製程訂單從台積電轉給聯電；至於高通則是暗中緊鑼密鼓與聯電展開18奈米製程的研發。
但是，高通為何選擇與聯電合作投入18奈米債務清理條例英文製程研發？
根據聯電內部員工表示，18奈米製程可以說是台積電16奈米製程的降低成本（Cost Down）版本；換言之，只要聯電借重高通的技術支援，順利將18奈米製程導入量產，不僅原先的代工成本優於屬於同節點的14和16奈米製程，再加卡債上聯電擅長的價格競爭力，將成為高通反攻中國大陸中低階手機市場的一大利器。
至於當初不尋求與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際合作，投顧分析師認為，至今中芯國際28奈米製程遲遲未能投產，顯而易見的是，在晶圓代工技術能量尚未成氣候，難以承擔高通委託的「重任」。
更何況，高通會選擇與聯電合作，主要相中聯電在廈門的12吋晶圓廠，在債務整合諮詢中國大陸市場有地利之便；聯電內部員工也證實此一消息，儘管現階段是在南科12A P4廠房內進行研發，但後續將會在日後南科蓋好的Ｐ５和Ｐ６廠生產。而產業知情人士指出，最後一定會從南科的Ｐ５與Ｐ６廠轉移至廈門12吋晶圓廠量產。
(本文截自消費者債務清理條例前置協商財訊477期)
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