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2017/01/04 22:57

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另外，日月光與TDK合資成立的內埋式基板廠日月新北市素食年菜推薦 暘，獲得高雄市政府今年桃園便宜年菜 的卓越貢獻獎，預計明年進入量產。

日月光集團副總經理陳道有表示，日月光集團擁有先進的封裝技術，與TDK的積體電路內埋式基板技術結合後，將更多的晶片以及功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、滿足客戶需求，為日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加價值。日月暘電子將會持續與TDK合作研發，為未來市場需求提供更先進的技術以及服務。

日本TDK宣布以每股13美元、總金額約13.3億美元現金，收購美國微機電廠InvenSense，由於TDK及InvenSense都是蘋果的元件供應商，此舉有助於強化TDK與蘋果間的關係，也有助於TDK透過微機電技術轉戰物聯網及車聯網等市場。

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InvenSense的晶圓代工主要委由台積電生產，後段封裝業務主要交由日月光中壢廠及菱生等業者代工，InvenSense本身在新竹自設測試廠。業界認為，InvenSense被收購後，因TDK目前沒有微機電封裝產能，短期內訂單仍會由日月光及菱生代工。

但長期來看，因為陀螺儀等微機電產品的封裝設備，有8成與一般封裝設備雷同，因此未來TDK是否會收回代工訂單，現在基隆素食年菜推薦 仍看不出來。

日月光及TDK於2015年合資新台幣15億元成立日月暘電子，採用TDK授權的SESUB技術（Semiconductor Embedded SUBstrate，SESUB）生產積體電路內埋式基板，提高國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力，帶動整體半導體產業供應鏈成長，擴大高雄出口產值，因此獲得高雄市政府今年的卓越貢獻獎。

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日本IDM廠TDK以13.3億美元併購美國微機電大廠應美盛（InvenSense），對InvenSense在台封裝代工廠日月光（2311）及菱生（2369）來說，短期將不受影響，但長期TDK是否收回封裝訂單在自家封裝廠生產，現階段仍看不出來台東訂年菜餐廳 。台北除夕圍爐餐廳推薦