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日月光集團副總經理陳道有表示，日月光集團擁有先進的新竹縣新豐鄉身分證借款封裝技術，與TDK的積體電路內埋式基板技術結合後南投縣名間鄉身份證借錢臺北市士林區身分證借錢桃園市大溪區身份證借款，將更多的晶片以及功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、滿足客戶需求，為新北市鶯歌區身份證貸款日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加高雄市美濃區證件借錢價值。日月暘電子將會持續與TDK合作研發，為未來市場需求提供更先進的技術以及服務。

InvenSense的晶圓代工主要委由台積電生產，後段封裝業務主要交由日月光中壢廠及菱生等業者代工，InvenSense本身在新竹自設測試廠。業界認為，InvenSense被收購後，因TDK目前沒有微機電封裝產能，短期內訂單仍會由日月光及菱生代工。

新北市樹林區身份證借錢新北市三重區證件借錢>臺中市北區身分證貸款>連江縣東引鄉證件借錢另外，日月光與TDK合資成立的內埋式基板廠日月暘，獲得高雄市政府今年的卓越貢獻獎，預計明年進入量產彰化縣鹿港鎮身份證借款>高雄市旗山區身分證貸款嘉義縣太保市證件借錢>嘉義市西區身份證貸款連江縣莒光鄉身份證貸款>臺中市北區身份證貸款。

但長期來看，因為陀螺儀等微機電產品的封裝設備，有8成與一般封裝設備雷同，因此未來TDK是否會收回代工訂單，現在仍看不出來。

日本IDM廠TDK以13.3億美元併購美國微機電大廠應美盛（InvenSense），對InvenSense在台封裝代工廠日月光（2311）及菱生（2369）來說，短期將不受影響，但長期TDK是否收回封裝訂單在自家封裝廠生產，現階段仍看不出來。

日本TDK宣布以每股13美元、總金額約13.3億美元現金，收購美國微機電廠InvenSense，由於TDK及InvenSense都是蘋果的元件供應商，此舉有助於強化TDK與蘋果間的關係，也有助於TDK透過微機電技術轉戰物聯網及車聯網等市場。

日月光及TDK於2015年合資新台幣15億元成立日月暘電子，採用TDK授權的SESUB技術（Semiconductor Embedded SUBstrate，SESUB）生產積體電路內埋式基板，提高國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力，帶動整體半導體產業供應鏈成長，擴大高雄出口產值，因此獲得高雄市政府今年的卓越貢獻獎。

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工商時報【涂志豪╱台北報導】

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