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陸媒當時就指出，鴻海富士康與深圳市政府規劃未來產業及創新項目合作，也將與ARM合作。
鴻海集團積極布局半導體領域。鴻海集團總裁郭台銘日前表示，未來8K互聯網電視的整體苗栗縣銅鑼鄉個人信用貸款 生態系統，鴻海要自己來建立經營廠，規劃半導體設計製造。
日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）和日本經濟新聞引述知情人士報導，鴻海集團腳步正踏入半導體領域，規劃與ARM合作，在中國大陸深圳設立研發中心。
（中央社記者鍾榮峰台北20日電）鴻海布局IC設計傳出新進展。日媒報導，鴻海將與日本軟銀（SoftBank）旗下半導體矽智財大廠安謀（ARM）合作，在中國大陸深圳設立研發中心。
鴻海投資夏普後，也積極提升夏普半導體事業。鴻海B次集團數位產品事業群總經理劉揚偉，進入夏普董事會，就承擔起提升夏普半導體技術的重責。
報導引述消息人士指出，鴻海與夏普先前都獲得過安謀授權晶片技術高雄市前金區哪裡可以借錢 。
半導體封測產業高層人士先前透露，鴻海投資夏普後，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用晶片（ASIC）領域，已經有團屏東縣屏東市青年創業貸款率條件 隊布局半導體晶片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經跨出。
中國大陸媒體日前報導，鴻海富士康與深圳市政府簽署未來產業及創新項目合作備忘錄，雙方將在產業育成中心、新一代8K電視生態系統、半導體產業等未來產保險公司貸款 業和項目上，緊密合作。
夏普早從1970年就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、感測器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境（AR）應用雷達技術、主動有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC、物聯網（IoT）感測元件等。
安謀於7月中旬宣布，同意日本軟銀集團提出規模達24
軟銀當時指出，安謀在全球半導體矽智財（IP）與物聯網（IoT）應用，具有強大的能力。安謀在2015年全球智慧型手機晶片滲透率達95%，在全球出貨處理器的滲透率達3成。1051020
雲林貸款部
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