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公司新聞
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設備廠易發精機(6425)公告透過子公司東野精機取得位於楊梅的日本塑膠件廠日福精工約40%股權,投資金額約為6,134.4萬元。易發表示,東野強項在於鋁擠型自動化組件,日福精工擁有高階塑膠射出技術,藉此投資取得塑膠射出技術,讓設備組件佈局更完整。
易發精機集團核心業務除經營涵蓋面板、半導體產業、動力電池產業及生技醫療產業等自有品牌設備業務外,另外兩大核心業務,則是以鋁擠型機械架構產品為主的關鍵組件及設備OEM業務,是臺灣設備業中唯一同時經營自有品牌設備及最具規模之鋁擠型機械系統架構的設備廠商。
日福精工股本1.2億元,母公司在日本,主要核心技術為塑膠射出件開發,年營收約1.5億元,公司獲利穩定。此次東野精機投資6,134.4萬元,取得日福精工約40%股權,未來兩家公司在營運面、業務面都會深度合作。
易發精機核心技術在壓合、貼合等設備開發,同時,也生產鋁擠型組件供應給設備業廠商。日福精工具有高階塑膠件製程能力,客戶涵蓋面板和半導體,在加入塑膠射出件的技術能力及資源後,有助於易發加速拓展半導體設備市場。
易發精機上半年營收約9.5億元,相比去年同期成長20.5%,毛利率維持在28.31%,營業利益約1,460萬元,年減近60%,稅前淨利約1,748萬元,稅後淨利約919萬元,年減59.33%,每股盈餘約0.22元。
易發精機上半年營收年成長2成,不過7月起營收出現年減的狀況,8月營收約1.39億元,相比去年同期衰退27.88%,累計今年1∼8月營收約11.62億元,相比去年小增0.69%。展望下半年,設備客戶出貨有遞延的狀況,公司保守以對,不過組件方面營運穩健,估計今年設備和組件營收比重大約是各半的狀況。
臺灣最有規模也是第一家專門設計製造「鋁擠型機械架構系統Easy Frame system」的東野精機公司,挾其帶給客戶日本精工的品質、臺灣在地的貼心服務、及中國成本競爭領先的能力,近幾年都能維持兩位數的成長動能,成為臺灣精密機械組件產品的隱形冠軍。
東野精機隸屬於興櫃的易發精機EFC集團,由董事長羅文進帶領下,持續穩健成長。東野主要提供:鋁擠型機械架構系統、線性伺服滑軌、萬向滾珠、產業設備代工OEM/ODM等,為市場上少數同時具備多項專業技術能力的廠商。
東野精機總經理宋博維表示,公司除了具備品檢、組裝、設計及高度彈性的優勢外,在中壢工業區總部及臺南永康廠將近數千坪的生產基地及挑高十米的生產廠房,能接應更大尺寸的鋁擠型機械架構系統,尤其半導體及面板產業朝更大尺寸發展,只有東野公司小從零件、大至客製化整體專案服務;從簡易機臺框架到大型機構整合,都能配合客戶的需求做彈性的調整,累積市場好口碑成為指定品牌。
宋博維指出,2013年與日本協力開發萬向滾珠事業,滿足自動化設備及精密量測業者在設計製造上的需求。2014年再度開拓線性伺服滑臺事業,模組化的產品提供客戶多元化的運用,這兩項產品生力軍,加上整臺設備代工需求持續擴大,為公司營運帶來銷售穩定動能。
易發精機(6425)去年推出晶圓瑕疵檢測設備及UV De-Bonder,以一年時間證實產品通過市場考驗;今年新上市FOUP自動封包機也獲得晶圓代工廠認證採用,未來伴隨市場成長,接單可期。
半導體製程進步快速,且產業的特性是,只要開發出好產品,即使是新進業者也有可能一夕爆紅,帶動營收一飛衝天。易發成立20多年,過去在面板設備領域經驗豐富,雖為半導體設備業新軍,卻成功以三項新設備翻轉既有的產品結構,今年第二度參加半導體展,為展場最大亮點。
易發的晶圓瑕疵檢測設備用於晶圓廠的出貨前產品檢驗,以及封測廠進貨前的品質驗證,估計國內年需求量逾200臺。過去市場由Rudolph、Camtek等外商寡占,其設備功能強,瑕疵檢出率高,但價格也偏高;易發的晶圓瑕疵檢測設備配備強大的影像處理系統,具有卓越的瑕疵檢測能力,以及Macro/ Micro/ Edge Inspection功能,應用於晶圓製程檢驗及成品出入料檢驗,取得相對優勢。
易發的UV De-Bonder為晶圓封測廠的特殊產品而開發,在封測製程後進行UV膠解離,可將玻璃與晶圓分離,完整移除玻璃載體及清除膠膜,無殘留,也不會造成晶圓破裂、裂痕及BGA殘缺,保持產品的完整性;已通過封測大廠認可及下單,去年第4季完成交機。
針對8吋廠開發的FOUP自動封包機,可對應各種鋁袋及靜電袋,開口密封緊實,包裝美觀,可自動進出料口及配合廠內自動化,具備讀貼標的功能,防止錯料。易發表示,未來計畫朝向製程檢驗邁進,第二代晶圓檢測設備能檢測更細微瑕疵,並提升檢出率及速度,其他產品也將同步升級。
易發精機送件申請上櫃
易發精機 (6425) 今天送件申請上櫃,送件實收資本額為3.55億元,董事長羅文進,總經理羅文益,去年EPS為2.28元。
易發精密設立於1988年,工廠位於桃園市中壢區,主要產品為精密自動化生產設備及自動化組件的設計、製造、銷售。外銷市場占60.48%,內銷占39.52%。股票承銷機構為凱基證券,簽證會計師為勤業眾信聯合事務所。
2014年合併營收為18.91億元,稅前純益為9972萬元,EPS為2.28元。
易發精機發表Slit Coater貼合技術
電子產業自動化生產設備大廠易發精機股份有限公司,成立於1988年,以「產業設備國產化、設備產業國際化」為創立宗旨。應用領域包括LCD、LED、半導體、生技醫療及綠能產業設備,為配合各業別高精密化的發展趨勢,不斷致力於提升技術及研發的能力,積極擴展設計及製造的經驗,堅持品質的信念,持續創新及改革,以期在產業設備的領域精進,滿足各產業界之需求。
易發精機多年來專註於「科技產業設備的研發製造」,將於2013中國(深圳)國際全觸展(11/25~11/27),展出TP與LCM產品的全貼合製程,展前已吸引多家企業興趣並邀約參觀,展覽攤位號碼為深圳會展中心(八號館)8A318,同時易發精機針對不同市場需求,也提供FOG、OCA相關製程資訊,歡迎有興趣的企業與相關同業蒞臨指教。
今年將展出的Slit Coater貼合技術,特點是:1.無需框膠;2.連續供膠方式;3.無缺溢膠問題;4.塗部頭更換簡易;5.塗部頭製作時程縮短;是為TP與LCM產品的全貼合製程,易發精機將依據不同需求提供解決方案。
易發精機憑藉著20餘年豐富經驗,讓客戶放心與其合作共同研發,且秉持著「精湛工藝,轉動無限價值」之精神,期能為產業提升貢獻一份心力。
易發精機長線看好已登錄興櫃
易發精機(6425)擁有Bonding 與塗佈等多項關鍵核心技術,專業從事高科技產業設備及設備模組化組件之研發、製造與銷售,垂直整合上遊,有效控管品質與降低成本,品質媲美國際大廠,具價格優勢,且應用核心技術迅速跨足許多產業設備,營運長線看好;近年來營運規模穩定成長,因應智慧型自動化產業發展,持續深化產業技術,商機將逐步發酵,業績亮麗可期;該公司已於今年8月掛牌興櫃交易,值得投資人鎖定關註;輔導券商為凱基證券。
易發精機核心技術在於高精密之恆溫熱壓著相關技術,如精密級張力控制技術、高速視覺對位、精密噴膠技術、視覺檢查技術、模組化機構設計技術等,皆有15年以上的經驗積累,同時已取得多項專利。隨著技術的精進,目前所製作出的設備已可媲美德日同業,並取得客戶的信賴,多次協助客戶進行其新製程設備開發。
易發精機所研發的設備涵蓋多個領域,包括LCD、TP、LED、生技醫療與綠能產業設備。由於研發設計能力強,設備與產品品質優,生產時程進度掌握交期準確,且交機與售後服務受到高度評價,深獲臺灣各TP、LCD、LED等產業大廠高度肯定,如群創、友達、宏達電、緯創等。該公司表示,研發經費占營業收入之比重在5%~10%左右,未來將視營運狀況增加比重,確保競爭優勢。
易發精機擁有完整紮實的技術經驗,在國內此領域擁有絕對領先地位,甚至與日本一線設備商,如Shibaura、Panasonic、Hitachi Deco等,都能同臺競爭。在這段製程設備的供應商當中,該公司是國內極少數有能力提供全自動化設備的廠家。在與日本一線設備商競爭中,易發更有價格及彈性(在技術應變能力及服務)的相對優勢。
易發精機深耕光碟設備及LCM 相關製程設備多年,擁有許多關鍵技術的自主開發能力與經驗,產品包含DVD,藍光DVD自動燒錄設備、COG/COF 自動對位壓著設備等,近年來更跨足於光學膜(OCA)及光學膠(OCR)專用貼合設備領域並已成功領先業界成為良率高之設備供應商。
易發精機核心技術所開發、生產之產品,可跨產業應用,未來計畫開發之新產品為高速大尺寸面板LCM 自動線設備、中尺寸OCA、OCR 全自動貼合生產線設備、磷酸鐵鋰電池自動註液設備、彩拋隱形眼鏡全自動生產線設備、高速FOG生產線設備,市場潛力無窮,且營運風險不受單一產業影響。
易發精機在FOG in-line 設備已突破日商壟斷,取得面板大廠訂單下,成為近兩年之主力銷售產品。預計未來FOG 自動線的銷售更將大幅成長,預估此需求將延續至2015 年。
光電產業與觸控產業持續推出新興應用產品,對於新設備需求將呈現成長,近年來該公司積極佈局能源及醫療產業,整體營運具強勁成長動能。
OCR成為觸控標準製程有利於易發精機的後勢發展
蘋果最新一代iPhone 5 確定採用OCR水膠貼合,使得OCR與OCA間的戰爭暫時劃下句點。OCR成為觸控的標準製程後,將引導後續廠商加速朝此方向投資,在Win 8帶起的龐大觸控面板商機中,OCR水膠貼合機廠商將是最大受益者之一。
易發精機以大氣式OCR貼合機為主力,去年出貨逾百臺,帶動全年營收超過目標,創下歷史新高。但在市場升溫之際,觸控面板主要大型投資案逐漸轉為陸資企業為主,加上當地設備商逐漸崛起,臺廠設備商在下一波的大投資潮中,若想搶食這塊市場大餅,勢必要在營業投入及成本控管上花費更多心思。

