隨NVIDIA下一代Rubin平台預計於2026年下半年起逐步量產，AI伺服器、高速交換器、ASIC與CPO（共同封裝光學）架構同步升級，也帶動高階玻纖布與CCL材料需求快速升溫。法人指出，台光電新一代M9等級高階材料可望於第三季起開始出貨，2027年將進入高階材料放量元年。
防火填塞法人表示，目前AI伺服器由112G PAM4邁向224G PAM4高速傳輸世代，1.6T交換器與高速ASIC平台同步升級，高階Low Dk（低介電損耗）與Low CTE（低熱膨脹係數）材料需求明顯增加。
由於全球高階Low CTE玻纖布仍以日東紡等日系廠商供應為主，市場供給持續偏緊，台系供應鏈可望受惠外溢效應。
文章來自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260518001484-260410
