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【SJCam】SJ6 LEGEND 運動攝影機 玫瑰金(攝影機-運動-SJCAM)
- 品號：4483088
- 30米防水，適合多種環境
- 可與iOS和Android連接
- 支持多種文件格式
常常到電腦展的時候，都是許多3C廠商必爭的時候，尤其是高人氣平板和筆電，在電腦展上也能看到許多商品，吸引不少3C迷前去購買。
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- 品號：4483088
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- 可與iOS和Android連接
- 支持多種文件格式
| 影片規格 |
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<產品規格>
顏色 / 經典黑?玫瑰金?合金銀
晶片組 / 聯詠NT96660
感光元件/
類型1 / 2.33“CMOS 16.37 MP
（松下MN34120PA）
有效像素約1636萬像素（4660 * 3512）
輸出像素約1636萬像素（4660 * 3512）
光圈F / 2.5
FOV（D）166°（H = 120°V = 89°）
液晶顯示器
2.0英寸240 * 320點TFT LCD
觸摸屏 / 支援
遙控 / 支援
調焦類型 / 自動對焦
曝光 / ±2EV（0.33 EV為步長）
ISO / 100，200，400，800，1600，
白平衡自動/陰天/日光/白熾燈
影像格式 /
4K（4：3）：2880×2160 24PS
2K：2560×1440 30FPS
1080P：1920×1080 60fps
1080P：1920×1080 30fps
720P：1280x720P的120fps
720P：1280x720P的60fps
720P：1280x720P的30fps
VGA：640×480 240fps
圖像尺寸1200萬像素/
16M（4608×3456 4：3）
14M（4320×3240 4：3）
12M（4032×3024 4：3）
10M（3648×2736 4：3）
800萬（3264×2448 4：3）
500萬（2595×1944 4：3）
3M（2048×1536 4：3）
2M（1600×1200 4：3）
1M（1280×960 4：3）
VGA（640×480 4：3）
語言/
英語| 法國| 德國| 西班牙| 意大利|
葡萄牙| 簡體中國| 日本|
中國傳統| 俄羅斯|韓國|
羅馬尼亞| 波蘭| 捷克| 斯洛伐克|
匈牙利| 丹麥
外形尺寸（W * H * D）
約L：59mm，W：41mm，H：21mm
（帶鏡頭部分將是29mm）
1年保固期
一年無人為損傷
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應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。
頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。(工商時報)
引用自momo購物
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