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2016/06/24 02:36

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工商時報【涂志豪╱台北報導】

LCD驅動IC封測廠頎邦昨（15）日召開股東常會，董事長吳非艱表示，下半年營運表現會比上半年好，營收高點應可落在第三季，頎邦今年除了LCD驅動IC封測接單穩健外，非驅動IC封測接單暢旺且成長快速，將成為今年營收成長動力。

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不過，吳非艱也坦言，今年市場景氣仍有隱憂存在，一是智慧型手機銷售動能放緩，二是大陸紅色供應鏈已經崛起，台灣廠商的對策應該是要加強技術能力

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，並且

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積極參與大陸市場。

頎邦昨日召開股東常會，通過去年財報及營運報告書，去年合併營收達168.63億元
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，稅後淨利20.88億元，每股淨利3.19元。股東會決議通過將配發2.1元現金股利，以昨日股價收盤價42.00元計算，現金殖利率仍達5.0％。

頎邦是全球最大的LCD驅動IC封測廠，但今年以來營收及獲利表現不盡理想。頎邦日前公告5月合併營收月增23.4％達14.20億元，但累計今年前5個月營收63.05億元，與去年同期相較衰退12.7％。

吳非艱昨日表示，LCD驅動IC封測市場的爆發成長已經不可能，但
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新技術卻會不斷出現，至於非驅動IC封測市場，頎邦已布局多年，包括功率放大器、觸控IC、晶圓級封裝等接單效益持續發酵，去年成長快速，今年上半年營收占比已逾20％。由此來看，非驅動IC封測將是頎邦今、明兩年的主要成長動能。

對於陸資來台投資半導體廠的議題持續發酵，吳非艱表示，對頎邦來說，不論是不是LCD驅動IC領域，只要有任何合作機會可幫助頎邦擴展營運，同時不會傷害股東權益，頎邦都樂觀其成，合作機會不限於大陸，因為很多重要的終端產品廠商並不是中國公司。

不過，對於今年半導體產業景氣，吳非艱表示仍有隱憂存在，一是智慧型手機成長趨緩，二是紅色供應鏈已對台灣產業造成威脅。吳非艱指出，大陸的江蘇長電、天水華天、南通富士通等三大封測廠，已開始往國外布局，這是前所未見的情況，由於布局動作積極，自然對產業發展造成一些不確定的影響。

吳非艱指出，台灣廠商因應之道，首先要站穩腳步，學習像台積電一樣擁有技術實力，在專業領域具有高市占率，封測廠來說就是要在業界擁有一席之地。其次，中國大陸的市場龐大，封測業不僅不能排除中國市場，還要積極參與才行。

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