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【LG 拆封新品】P705 Optimus L7 4.3 吋 輕薄機(拆封新品)

商品訊息功能:

• 品號：3307440



• 4.3 吋 IPS TFT
• 主相機 500 萬像素
• 超薄設計

商品訊息描述:

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本產品為拆封福利品9成9新(非門市展示機)，外盒可能有些許磨損或使用及拆封痕跡

機身可能有輕微細紋，不影響功能，商品皆已整新包裝，非全新機，

特惠請不介意之消費者再購買，規格及配件內容以賣場文案為主，

無法參與原廠活動，供應商保固六個月。

商品為拆封福利品9成9新(非門市展示機)，主機+配件均完整，但外盒可能破損，

主機可能有細微刮痕，9成9新，供應商保固六個月，如無法接受，建議請勿選購福利品。

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超薄設計，可換電池

LG Optimus L7 具有不少萬元以下大眾機所沒有的優點，包括有型設計，8.7mm 薄度且全機相當平整，握在手中既輕又薄，機背的刷紋設計也增加一些手感，算是滿好拿的大螢幕手機。同時 L7 也支援外接記憶卡，最高可用到 32GB。



1GHz 單核處理器

Optimus L7 配有 1GHz 單核心處理器、4.3 吋 WVGA IPS 螢幕、500 萬畫素相機、Android 4.0 ICS 系統，支援外接記憶卡。L7 採用了 floating mass 設計技術，手機雖然方正，但邊角有做弧形收尾，因此看上去是片長方塊，但握起來的感覺也夠貼合；也因此這樣子的手機型體，將 L7 放在桌上時，會覺得手機是微微浮在桌面上的感覺，為 LG 所強調的獨特設計風格。





IPS 螢幕，力打 AMOLED

L7 採用的 4.3 吋 480x800 螢幕解析度雖是一般，但 IPS 技術可提供高達 450 流明度的高亮度顯示，LG 也強調在同等規格下，IPS 無論在銳利度、清晰度、亮度和還原真實顏色的表現上，都比 AMOLED 更加出色，顏色顯示上也沒有加工過度的感覺。





LG Optimus L7 是 LG 在台第一款使用 Android 4.0 ICS 系統的新機，同時也搭配 LG 最新 Optimus 3.0 使用介面，支援 Widget 放大縮小 (部分)，待機畫面直接做進了一個「+」按鈕，按一下就可以添加物件到桌面，鎖定畫面也加入了四顆程式捷徑，若設定相機、Gmail 或網路瀏覽器圖標，解鎖前按住圖標拖移就可以直接開啟程式，簡化使用的步驟。LG Optimus L7 可透過音量鍵 (下) + 電源鍵做手機截圖，也支援圖像編輯，可套進各種顏色與風格特效，分享與眾不同的個人相片。而用上 Android 4.0 系統，不少 ICS 招牌功能也出現在 L7 上，例如離線網頁閱讀、上網數據管理，但沒有臉部解鎖功能。

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本產品為拆封福利品9成9新(非門市展示機)，外盒可能有些許磨損或使用及拆封痕跡

機身可能有輕微細紋，不影響功能，商品皆已整新包裝，非全新機，

請不介意之消費者再購買，規格及配件內容以賣場文案為主，

無法參與原廠活動，供應商保固六個月。

商品為拆封福利品9成9新(非門市展示機)，主機+配件均完整，但外盒可能破損，

主機可能有細微刮痕，9成9新，供應商保固六個月，如無法接受，建議請勿選購福利品。

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商品訊息簡述:

尺寸：125.5 x 67 x 8.7 mm


重量：122g


SIM 卡規格：N/A


防水防塵：無


螢幕技術：4.3 吋 480 x 800 IPS TFT


作業系統：Android 4.0


處理器：單核心 Qualcomm MSM7227A 1GHz


記憶體：512MB RAM


儲存空間：4GB (實際可用空間較此值少)


記憶卡：microSDHC


通訊協定：2G GSM 四頻、3G WCDMA 900 + 2100


雙卡雙待：無


相機功能：
主相機 500 萬像素 / 前相機 30 萬像素
LED 閃光燈
自動對焦
錄影 720p
全景、連拍、SCN 場景、臉部追蹤


多媒體：
音訊支援 MP3, AAC, AAC+, AAC-LC, AMR-NB, WMA
視訊支援 MPEG4 , H.263, H.264, DivX
A2DP藍牙立體聲
FM收音機


連結與網路：
Wi-Fi
藍牙 v3.0
GPS
USB 2.0
3.5mm 耳機孔


電池：1700 mAh (可換式)
通話：300 分鐘
待機：550 小時


其它


DLNA、Wi-Fi-Direct


◎ 以上規格以原廠公布為準

保固期	180天保固期 商品為拆封福利品9成9新(非門市展示機)，主機+配件均完整，但外盒可能破損， 主機可能有細微刮痕，9成9新，供應商保固六個月，如無法接受，建議請勿選購福利品。

附上一則新聞給大家了解一下時事喔～！

鉅亨網新聞中心第二條第51款1.事實發生日:104/12/302.公司名稱:台星科股份有限公司3.與公司關係[請輸入本公司或子公司]:本公司4.相互持股比例:不適用5.傳播媒體名稱:不適用6.報導內容:不適用7.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心104年12月28日證櫃監字第1040201445號函辦理。8.因應措施:(1)本公司於民國104年8月5日起與STATS ChipPAC Ltd.簽署五年技術服務合約，自合約簽訂日起五年，由合併公司保留產能以提供STATS ChipPAC Ltd.晶圓封裝及測試服務。(2)依合約規定，本公司保留最低產能予STATS ChipPAC Ltd.以及時提供服務；若STATSChipPAC Ltd.之下單量於最低產能及最大產能之間，本公司應於現有產能可以調度之範圍內提供服務；若STATS ChipPAC Ltd.之下單量超過合併公司之最大產能，則本公司無義務提供服務。(3)於合約期限內，STATS ChipPAC Ltd.須依約定價格向本公司下單達約定之每年最低採購量，即本公司為其保留之產能於未達最低採購量之部分可獲得補償。於合約簽署日起每十二個月結算，STATS ChipPAC Ltd.若未達最低採購量，可行使遞延最低採購量之5?次年度採購之權利，並以排除遞延採購量後未達最低標準之部分給予本公司補償金。STATS ChipPAC Ltd.每年僅能行使遞延採購量之權利一次，且該遞延部分不得於次年度再遞延，另於合約最後一年不得行使此權利。依合約未來五年STATS ChipPAC Ltd.應執行之最低採購金額為: 第一年(104年8月5日至105年8月4日):美金＄95,000千元 第二年(105年8月5日至106年8月4日):美金＄80,800千元 第三年(106年8月5日至107年8月4日):美金＄75,100千元 第四年(107年8月5日至108年8月4日):美金＄63,200千元 第五年(108年8月5日至109年8月4日):美金＄51,400千元(4)累計(自104年8月5日至104年9月30日止)已提供服務合約金額為:美金＄5,265千元，達成比率(佔第一年合約年度)為: 5.5?)截至當季止(104年9月30日)帳列應收款項金額為:美金＄5,265千元9.其他應敘明事項:無