Horn antenna 300萬YT爆外遇！小三照片流出真實身分曝

Standard Gain Horn Antenna

財經中心／廖珪如報導

法說後，鈞弘資本執行長沈萬鈞整理出，產業鏈受惠方向持續向外擴散。第一個被法人明確上修的是測試鏈。美系券商首次覆蓋鴻勁、旺矽、穎崴，給予正向評等。聯亞被上修目標價，AI伺服器供電架估升級，台達電評價基礎也同步提高、聯發科客製化加速器與資料中心晶片的比重提高。（圖／記者廖珪如攝影）

台積電上週16日法說會後，股價忽然小跌，但不影響基本面。素有半導體先知、鈞弘資本執行長沈萬鈞在粉專「萬鈞法人視野」發文指出，台積電的好無庸置疑，壓法說的資金賣壓一如以往的先壓抑ADR表現並不意外，值得注意是法人反應法說內容後產業趨勢，看完整場法說後我的想法分享給大家。台積電這次法說，表面上是第一季財報優於預期、第二季指引續強、全年營收展望再往上調。法人真正開始重估的，是未來三年的資本支出強度，以及整條AI硬體供應鏈的獲利結構，Agent AI 加速CPU使用有越來越成consensus，難難怪美國CPU雙雄連續創高。

台積電2026年第一季營收359億美元，高於財測上緣346至358億美元，毛利率66.2%，也高於原先63%至65%的區間，EPS 22.08元。第二季營收指引390至402億美元，中位數約396億美元，季增約10%，毛利率65.5%至67.5%，中位數66.5%。全年美元營收成長率由接近30%上調至30%以上，全年資本支出維持520至560億美元區間，公司明確表示將靠近高標（很多人期待資本支出上修，但台積本來就從來不會在第二季就上修，就算不夠用也是下半年才上修）。

美系大行調升三年獲利估值：AI 需求與先進封裝擴產同步納入投資模型

美系大行法說後上修台積電2026至2028年EPS至103.3元、129元、158元，同步把今年資本支出預估拉高至550億美元，並將2026至2028年總資本支出上修至2000億美元。這樣的調整，反映市場已經把AI需求、先進製程升級、封裝擴產與海外建廠放進同一套模型裡看。

關鍵訊號：三奈米打破慣例回頭擴產，量產核心轉向 AI 與 HPC 平台

我看法說最關鍵的訊號之一，是3奈米擴產。台積電過去在單一節點達到既定規模後，很少再回頭追加產能。這次管理層明確表示，因應客戶對AI晶片的強勁需求，3奈米將在台灣、美國、日本同步擴產。這代表3奈米的角色正在上移，需求來源也在改變。過去3奈米主要承接高階手機SoC，現在AI晶片與HPC平台正在把3奈米推向新的量產核心。Horn antenna

從產品結構已經可以看出這個方向。第一季HPC營收占比61%，高於上一季55%，季增20%；智慧型手機占比降至26%，低於上一季32%，季減11%。3奈米占營收比重25%，5奈米36%，7奈米以下先進製程合計74%。營收重心持續往高運算、高ASP平台集中。管理層也直接提到，3奈米毛利率將在2026年下半年高於公司平均。這代表隨著產能利用率提升、折舊壓力下降，3奈米對整體獲利的貢獻會比市場原先預估更高。

克服成本與海外稀釋壓力：先進製程需求強韌，毛利率一再創高

成本面同樣值得拆解。公司預估2奈米將在2026年下半年開始稀釋毛利率，全年影響約2至3個百分點。海外廠前期每年稀釋毛利率約2至3個百分點，後期擴大至3至4個百分點。特化氣體、材料與能源價格上升也會形成壓力。然就算這些因素，我們看到的毛利率卻一再創高且優於預期，原因在於先進製程與先進封裝需求持續向上，台積電在產能、良率、製造服務與技術節奏上仍然掌握主導權。法說中的另一個核心，是資本支出與供給約束。公司表示今年CapEx將靠近560億美元，未來三年的資本支出顯著高於過去三年。管理層在問答中反覆提到，AI需求持續上修，公司已盡可能擴產，但建廠需要2至3年，量產爬坡還需要時間，短期供給仍然偏緊。這一段對法人模型的影響很直接：供應鏈後續的評價，不再只用單年獲利判斷，而是要放到更長的投資週期裡看。

供應鏈評價向外擴散：測試三雄首獲評等，光通訊架構朝 CPO 升級

法說後，受惠方向持續向外擴散。第一個被法人明確上修的是測試鏈。美系券商首次覆蓋鴻勁、旺矽、穎崴，給予正向評等。核心邏輯很完整：AI晶片複雜度提升、封裝尺寸放大、測試時間拉長、測試強度提高。高階晶片的良率、交期與最終出貨效率，愈來愈依賴測試設備、測試介面與高規格探針卡。法人預估2026至2028年EPS，鴻勁為116.2元、193元、308元；旺矽為64元、133元、240元；穎崴為104元、197元、347.5元。這組預估的意義，不只是數字高，而是市場已經把測試視為AI資本支出鏈條中的核心環節。

第二個方向是光通訊。聯亞被上修目標價，背後的論點是光連接架構正在升級。市場原本多聚焦於scale-out，也就是交換器與機櫃之間的連接需求。現在法人開始往更前面看，關注scale-up，也就是XPU之間的高密度互連，並將CPO由switch端逐步延伸到XPU端。這會推升InP磊晶與CW laser的需求，同時帶動功耗規格與單位價值量提升。券商上修聯亞2026至2029年EPS至4元、12.9元、28元、45.9元，並進一步看到2029年65.5元，代表市場已將高階光元件放進更長期的AI基建架構中評價。

AI 電源與 ASIC 需求提前爆發：雲端服務商加速採用，獲利比重顯著提高

第三個方向是AI電源。台達電被上修目標價，關鍵依據來自通路調研。法人觀察到HVDC電源機櫃需求提前，且強於原先預期，雲端服務供應商對新供電架構的採用速度加快。同時AI PSU上游關鍵材料中的功率半導體價格已上漲25%以上，供給吃緊開始往ASP傳導。這代表AI伺服器供電架估升級，已經從技術規劃走到實際設備需求與獲利貢獻。法人上修台達電2026至2028年EPS至44元、79元、143.7元，評價基礎也同步提高。

IC設計端也開始出現延伸。聯發科這次雖因手機需求疲弱而下調今年獲利預估，但法人同步上修2027與2028年EPS至122.7元與177.8元，核心原因是AI ASIC業務強度高於原先預期。這代表市場對大型IC設計公司的評價框架正在改變，消費性電子循環的權重下降，AI ASIC、客製化加速器與資料中心晶片的比重提高。

代理型 AI 驅動運算外溢：從 GPU 延伸至整體平台，硬體鏈獲利輪廓全面上調

法說問答還提供了幾個重要訊號。第一，魏哲家對TeraFab的回應，重點放在製造業的基本功。建廠、量產、良率、客戶服務與供應鏈整合，都需要多年累積。第二，先進封裝路徑更清楚。公司目前仍以更大尺寸CoWoS為主，SoIC已有量產實績，CoPoS已有試產線，未來幾年投產。第三，管理層明確提到AI正從生成式模型往Agentic AI延伸，token數量與運算需求都在上升。這會讓運算平台需求由GPU進一步外溢到CPU、ASIC、網通、電源與測試。

這次法說會後，法人整理出三條主線，第一，台積電未來三年的營收、獲利與資本支出同步上修、第二，3奈米擴產、先進封裝與海外擴建節奏更明確，AI需求正在拉長整個投資週期、第三，供應鏈評價從晶圓代工往外擴散到測試、光通訊、AI電源與AI ASIC。接下來市場會持續追蹤的，主要是3奈米擴產進度及CoWoS與CoPoS產能配置、測試鏈交期與ASP變化，以及法人對2027、2028年獲利預估是否持續上修。台積電這次法說提供的資訊，已經足以讓市場把AI硬體鏈未來三年的獲利輪廓往上調整。後續股價表現的差異，會來自各環節上修速度與評價收斂的先後順序。

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文章來自: https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1824882