小編今天（2）日精選5件國內外重要財經大事。矽利康AI競賽正式從晶片延伸至電力、散熱與PCB設計。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於GTC Taipei表示，新一代Vera Rubin平台將導入攝氏45度水的液冷、液冷匯流排及新型PCB中介層板架構，支撐百萬瓩（GW）級AI工廠。市場看好台達電、奇鋐及載板三雄欣興、南電、景碩等供應鏈，可望受惠新一波AI基礎設施建置需求。
【1】台達、奇鋐、載板三雄 迎AI新基建需求
黃仁勳指出，輝達已從晶片供應商轉型為AI基礎設施公司，未來AI工廠競爭力不再僅取決於GPU效能，更仰賴電力、散熱與運算架構的整體協同設計。他強調，在大型AI資料中心中，每瓦電力所能產出的Token（詞元）數量，將直接影響營收與獲利能力，因此提升能源使用效率已成為產業發展核心目標。
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