娛樂城　　【TechWeb】10月26日消息，據國外媒體報導，台積電是目前在晶元製程工藝方面走在行業前列的廠商，也是全球最重要的晶元代工商，蘋果、AMD、英偉達等公司均是它的客戶，從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。娛樂城

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　　除了晶圓代工，台積電其實還有晶元封裝業務，他們旗下目前就有4座先進的封測工廠。在6月份，外媒還報導台積電將投資101億美元新建一座晶元封測工廠，廠房計劃明年5月份全部建成。

　　在晶元封裝技術方面，產業鏈人士透露台積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在2023年大規模投產。

　　台積電官網的信息顯示，他們的CoWoS晶元封裝技術，是在2012年開始大規模投產的，當時是用於28nm工藝晶元的封裝，2014年，又在行業內率先將CoWoS封裝技術用於16nm晶元。

娛樂城　　2015年，台積電又研發出了CoWoS-XL封裝技術，並在2016年下半年大規模投產，20nm、16nm、12nm及7nm的晶元封裝，都有採用這一技術。