2015/10/06 群固企業在台北南港展覽館之展覽攤位。                                   曾煥智╱攝影

群固企業 全方位LED照明專家

【曾煥智】

群固企業有限公司創立於1996年，初始代理國內外高科技電子化學膠材，如電子、電機產業專用之矽酮（Silicone）產品，提供客戶最完整的電子膠材產品及各種膠材之應用，並積極開拓海外市場，客戶遍及台灣、中國、韓國、泰國、菲律賓、土耳其等國家。1999年底正式在中國大陸廣東省東莞市設立分公司，並於2001年初在江蘇昆山市設立第二分公司，積極拓展中國大陸市場，以便對中國大陸地區之客戶做最迅速及最良好之服務。

有機矽膠技術

提供一條龍方案

該公司主要代理經銷道康寧（DOW CORNING）電子╱電機矽酮產品、德國好樂集團（Dr. Honle AG &Panacol-Elosol）紫外照射設備與UV膠&導電膠、美國Zymet公司底部填充劑、北京有研稀土LED螢光粉、UL94V-0認證之電子用接著劑、導熱材料、覆晶封膠、光學膠粘劑、防水絕緣保護劑、潤滑油脂等，產品種類齊全，應用廣泛。

群固企業總經理鄒中生表示，道康寧電子用有機矽酮產品，其傑出的電氣性能、耐高低溫和緩衝外壓的性能，顯著改善電子部件、半導體和電子設備日益變小和精細所要求達到的穩定性。道康寧擁有不同系列的產品，包括半導體使用之導電固晶膠，光電產品的半透明保護材料，用來散發從半導體╱電源供應產生的熱量導熱材料，電源模組用的灌封保護材料以及汽車電子零組件用粘接密封╱灌封膠。

近年來LED照明相關產業發展已趨熱門成熟，因此對於應對膠材特性與功效非常重視，道康寧擁有70多年尖端技術與應用領域，擁有開發有機矽膠解決方案的優勢與經驗，可為LED照明產業提供自上游至下游一條龍式的專業技術解決方案。在2015年LED Taiwan年度盛會上，道康寧負責照明解決方案的全球市場總監丸山和則先生表示，道康寧投入大量的人力物力進行光學有機矽的技術研發，以幫助生產廠商開發先進的LED封裝技術去應對市場需求。該公司所帶來的不僅是產業領先的元件材料產品群組，如LED芯片封裝膠、導熱灌封膠、熱介面材料、粘結劑和密封劑以及保護塗層。

全新反光材料

出光率高成本低

針對當前LED市場對高光效和低成本的追求，道康寧提供了全新反光材料Dow Corning WR-3001和Dow Corning WR-3100，這兩款新產品有相當好的光熱穩定性，可有效提高LED設備的光輸出、整體能源效率和使用可靠性，目前該產品可適用於印刷和點膠製程，用於基板或支架反射塗層，提高出光率。

道康寧也表示，反光材料還可應用於晶片級封裝（CSP）這一新型封裝技術、縮小封裝體積、降低整體成本，也發展可應用於螢光粉薄膜製程的產品；另外，固晶膠新品包括最新的Dow CorningR OE-8011透明固晶膠以及Dow CorningR OE-8110導熱固晶膠，都是注重材料的製程可操作性和高導熱性，設法來降低LED熱阻提高高功率LED產品工作的可靠性，至於道康寧二次光學產品主要的訴求就是容易加工，固化後可呈現不同的硬度，為二次光學原件光導管及光導設備帶來多種設計選擇，為設計師們提供更高的設計自由度，另外，市場也有興趣的產品之一是光學有機矽產品，還有液體封裝膠產品，都比之前的產品要有更好的效率和可靠性。

群固公司網址：www.ezbond.com.tw；電話（02）2766-2626；傳真（02）2766-3737；地址：台北市信義區松隆路102號4F-1。

【2015-08-15/經濟日報/S14版/專題】