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半導體AMR系統整合 達明推智動化一站式解決方案
2022/05/11 08:00
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(絕色新聞)全球半導體需求持續高漲,在各家廠商大喊產能擴張的同時,如何提升稼動率與降低產線停機時間,成為半導體廠積極改善的課題,轉向智慧製造是不可逆的趨勢。達明智動化以協作機器人原廠的角度出發,提供半導體產業一站式智慧製造解決方案。

目前半導體後段製程還是以大量人力進行上下料、物流搬運,衍生出製程銜接不順、機台閒置等問題,自動化與移動機能的AMR便成為當前提升生產效率的目標之一,不僅可協助操作人員完成重複性或搬運工作,更能搭配達明機械手臂進行物件辨識等多功能任務。AMR搭載機械手臂與視覺系統更具智慧化優勢,較AGV提升40%效能。

AMR使用達明機器人導入半導體應用時,內建智慧視覺能彌補自動導引車的行走誤差,並精準定位快速的取放任務,提高生產稼動率,無須額外整合視覺,降低整合時間與費用。

視覺定位檢測可透過獨家專利TM Landmark快速複製,以臺灣半導體產業客戶為例,廠內單層有10台AMR,需對應108個儲位(stocker),手動教導點位需24個工作天,但透過TM獨家專利TM Landmark──跨手臂點位共用套件快速複製點位,只需1個工作天即可快速完成108個stocker設定,效率提升數十倍,也大幅縮短後續的站點維護時間,並可根據客戶製程需求,進行客製化AMR,如裝載平台改裝。

廠內具備多台AMR時,如何管理多台AMRs,進行快速編輯和佈局,縮短建置時間,也是智慧製造的一環。達明動化提供客製化MCS (Material Control System)物料搬運系統,統籌管理MES所下達的指令,並優化運行中的效率如時間、耗能,運行過程中保持移動安全,可整合各廠牌AMR派車軟體或車隊系統,工廠內設備皆可迅速與派車系統連結,並進行週邊設備控制,線邊倉儲管理,整合自動倉儲WMS。

數據指出,產品在製造過程中,僅有5%的時間是用於加工製造,其餘95%的時間都用在儲存、裝卸、等待加工和運送過程。半導體產業後段製程使用大量人力進行搬運、上下料的運送,面臨疫情缺工的危機,達明動化快速導入搬運自動化,並協助半導體後段製程的 IC封裝(Packaging)、測試(Testing)、包裝(Assembly)導入智慧製造,創造最大化效益。

晶圓針測(Chip Probing)製程可以根據客戶需求,客製化AMR可搭載數個晶圓盒,使用達明機器人內建智慧視覺辨識條碼,置於指定電子貨架,打開設備放入晶圓盒,即可讓影像感測儀器檢驗晶圓外觀、包裝、表面清潔,無須額外相機設備整合,一台內建視覺達明機器人AMR可以搞定前述流程。

IC成品測試(Final Test)

AMR 協助搬運多個IC 脆盤至指定地點,減少人力搬運各站無法及時溝通,造成生產力低落,並整合AMR派車系統,安排廠區多台AMR同時工作,確保效益最大化。

打線接合(Wire bond)

一台AMR可協助搬運15個以上的magazine(彈匣),進Wire Bond製程送補Magazine(彈匣)作業。優化各站別間的運送,全面提升生產稼動率。

達明動化打造一站式解決方案,包含協作機器人客製化方案(如AI/AOI檢測、3D視覺辨識、產線組裝等)、AMR運載系統、MCS物料搬運系統、管理AMR派車系統、廠內自動化設備、倉儲管理等,到智慧工廠管理系統(如MES、5G聯網),建立設備預知維護監測、產品數位履歷,及所有生產排程的可視化管理,提供全方位的智慧製造解決方案。

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