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警報解除?車用晶片供需2023年見真章!
2022/04/18 08:00
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文/季平

新冠疫情引爆「晶片荒」,連帶影響車用晶片「斷炊」,交付週期一延再延。海納國際集團資料顯示,全球晶片下單到送交時間已達26.2周,突顯短缺問題,其中又以汽車晶片最為嚴重,如2月份MCU等待交期達35.7周。不少汽車業者因晶片短缺被迫持續減產,如日本豐田(Toyota)宣布下修Q2全球產量逾10%,Q2合計全球產量約240萬台,與之前預估的280萬台相比,減少40萬台。

雖然2020年開始,英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器與瑞薩電子等IDM大廠擴大車用電子32位元微控制器(MCU)與電源管理IC產能,仍無法滿足汽車大廠需求。另一方面,台積電、聯電、力積電等車用晶片供應鏈自2021年起積極擴廠,由於設備建置與認證需要至少約一年的時間,產能最快2023年開出。因此,2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊,供需恢復正常最快也要等到2023年。

2021年車用晶片斷炊為哪樁?

車用晶片2021年爆出缺貨潮,主要可歸納4個原因:供應商囤貨、誤判需求量、晶片需求量大,以及疫情影響。市場觀察,晶片出貨量足夠,主要是市場端囤貨,尤其中國大陸供應鏈囤貨明顯,導致供需失衡,在市場質疑「台積電不出貨」的情況下,台積電董座劉德音曾點出「供應鏈囤晶片」現象。中國大陸官方雖然嚴打晶片囤貨,但2021年Q3晶片缺貨仍相當嚴重,以至於汽車供應鏈需要透過各種管道調貨,也導致晶片市場價格混亂,甚至高達30倍價差。

2020年車用晶片需求量誤判可能也是晶片供需失衡的原因之一。工研院產科國際所研究經理江柏風指出,國內半導體生產類別每季都有不同的配重,Q2-Q3以3C產品為主,因應年底耶誕節需求;Q4-Q1以工業用與車用需求為主。2020年Q4國內半導體車用晶片需求量是減少的,所生產量減少,而通訊、電腦晶片需求大,因此產能轉而挹注於此。當2021年Q1市場發現車用晶片需求並未如預期般減少時,已經無法回頭開新產能,因此出現2021年車用晶片嚴重不足的情況。

此外,近兩年新冠疫情造成居家工作、線上學習人數大增,市場對PC、手機等連網產品需求量大增,車用晶片在供應鏈的排序上遠落後於手機、筆電等產品,產能排擠下,車用晶片持續短缺。

解決斷片危機:調整管理模式+積極擴廠

工研院電光系統所副所長駱韋仲指出,若與2021年供需失衡相比,車用晶片供應鏈已經找到新的管理模式,如調整配備規格,因此出貨壓力趨緩,比方過去可能缺少無接觸系統就無法出貨,現在雖然配備較為基本,但調整後仍可在半年內出貨,等待期縮短,但如果希望取得全配車款仍要等待一年。

這段期間,許多車廠改變存貨方式以減少庫存,維持備用存貨,以免供應鏈斷炊。調研機構Gartner指出,由於半導體短缺及供應鏈瓶頸,加上電氣化與自駕車等趨勢推波助瀾,2025年前十大汽車製造商可能高達50%將開始設計自己的汽車晶片,如此才能完全控制產品路線及供應鏈穩定度。

由於全球指標車廠力求2035年達到100%零碳排,新供應鏈持續擴展,商機無限。市調機構MarkLines資料顯示,電動車將佔所有公路運輸活動的80%以上;MarketWatch則預估,2027年全球影像顯示晶片市場規模約達57億美元,車用電子產值可望爆炸性成長。(Learn More)

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