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錫膏與銅鍵結的原理
2021/03/30 15:22
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錫膏與銅鍵結的原理

在電路板的組裝焊接過程中，經常會聽到工程師或實驗室的分析報告裡提到IMC這個名詞。

IMC是中文應該翻譯成【介面金屬共化物】或【介金屬】。

IMC是一種化學分子式，不是合金，也不是純金屬。

IMC是一種化學分子組成，所以IMC的形成必須給予能量，這也就是為何錫膏在焊接過程中需要加熱的原因。

錫膏的成份中只有純錫(Sn)才會與銅基地，在強熱中發生擴散反應，進而生成牢固的介面性IMC。

介面金屬化合物是兩種以上金屬元素以「固定比例」所形成的化合物，是一種「化學反應」後的結果，屬於純物質。比如說Cu6Sn5、Ni3Sn4、AuSn4…等這樣的物質。     

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