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錫膏的成分
2021/03/30 10:31
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錫膏的成分

到目前為止，「錫(Sn)」仍然是電路板組裝最好的焊接材料 ，無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體，只是移除了「鉛」而已。

純錫的融點高達231.9°C，其高溫不利使用於一般的PCB板組裝焊接。

「錫」為主材料，然後加入其他的合金焊料，比如銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)、鉍(Bi)…等微量金屬，來降低其融點，以達到可以量產並節省能源的主要目的。

添加其他金屬的次要目的則是用來改善焊點的特殊需求，比如說改善焊錫的韌度與強度，以得到較理想的機械、電氣和熱性能。

比如說加入少許的銀與銅作成SAC305（錫銀銅），其共熔點也可以下降到217°C。

錫膏中加入少許的「銅(Cu)」可以加強焊錫的剛性，所以可以提昇焊點強度，少量的銅也可以降低焊料對烙鐵頭的熔蝕作用，銅在錫膏中的含量通常要求重量比在0.8%以內。    

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