科思創的Desmopan XHR系列TPU憑藉優異的耐熱磨耗性,有效解決了筆記型電腦腳墊等受熱零件在高溫環境下的穩定性及耐久性問題。在結構創新方面,科思創提出單一材料設計思維,採用高硬度TPU替代傳統PC/ABS用於筆記型電腦底板,並能與發泡TPU腳墊無縫整合。這項創新的開發不僅強化了零件整合的穩定性,更為產品輕量化、回收升級創造新契機。
科思創熱塑性聚氨酯事業部台灣區銷售負責人楊政遠表示,台灣是全球筆記型電腦和半導體產業的重要基地,針對電競筆記型電腦推升材料性能的新標準,我們正與領先的ODM台廠緊密合作。Desmopan XHR系列在筆記型電腦受熱零件上的應用可提升設備的使用壽命和可靠性,同時我們也在積極推動創新結構設計的測試,為產業帶來更多可能性。
物聯網的廣泛覆蓋,帶動材料規格提升以強化環境適應力。Desmopan IT系列憑藉出色的包覆成型性能,為高速智慧路由器提供了創新設計方案。它能與路由器外觀面板及底板的PC/ABS材料整合應用,不但能提升設備觸感體驗,減震、降噪,其傑出的抗黃變和低遷移特性也確保產品能穩定且長效使用。
文章出自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250521003200-260412
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