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2017/02/03 14:53
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工商時報【文╱拓墣產業研究院 】
此外，全球半導體進行了三年的整併後，2017年的整併方式將逐漸變化，動機由透過整併達到規模經濟，轉變為透過集團部門 切割方式達到技術重組的目標，為的是加速在人工智慧、物聯網等新興領域的技術布局。
這股整併潮將在2017年持續上演，其中，中國大陸半導體新增的半導體產能將在今年逐步打開，其整併動作也會隨著產能布建完成而越加明顯，中國大陸的技術與資源的整併將是今年半導體的一大焦點。
>車貸利率 怎麼算 >台東證件借款 全球半導體產業的併購動作自2014年起就從未間斷，不論是整合元件大廠（IDM）或IC設計廠商皆無法置身事外，包括英特爾併購FPGA大廠Altera，Avago買下博通（Broadc >支票借款利息 om），高通（Qualc omm）也出手以470億美元買下恩智浦半導體（NXP）。
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