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2016/05/13 05:49
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至於三星及台積電目前的10/7奈米製程軍備競賽,目標明確就是蘋果明年A11處理器及後年A12處理器的代工大單,而且A12處理器很有可能會首先在部分光罩製程採用EUV技術。

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志豪╱台北報導】

只是10/7奈米採用的浸潤式(immersion)多重曝光(multi-patterning)微影製程的成本太高,與16奈米相較就大增將近1~1.5倍。因此,為了有效降低晶片的生產成本,包括英特爾、台積電、三星等三大半導體廠均積極為摩爾定律續命,除了希望爭取蘋果新一代處理器代工訂單,也不約而同賭上極紫外光(EUV)微影技術。

包括英特爾、台積電、三星等三大廠近期陸續召開法說會,會中均提及在EUV技術上的布局計畫。以英特爾來說,雖然10奈米製程在今年底前進入量產後,可能要到2019年之後才會進入7奈米或5奈米世代,但英特爾大手筆包下艾司摩爾

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(ASML)的新一代EUV機台,就是希望可以搶在7奈米開始以EUV量產投片,一來可有效減少光罩曝光層數以降低晶片生產成本,二來則可將產品生命周期重新調整回摩爾定律軌道上。

台積電及三星今年主要目標是加快10奈米製程在年底開始小量投片,明年上半年可進入量產階段。至於明年開始進行的7奈米製程微縮,雖然主流微影技術仍是以浸潤式多重曝光製程為主,但是台積電及三星均透露,會在7奈米世代開始採用EUV來進行1~2層光罩曝光。

只不過,以目前EUV機台的每日晶圓

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曝光量來看,ASML希望第四代NXE:3350B設備今年可達每天1,500片生產能力,但仍然未達到台積電及三星的量產需求。由此來看,台積電及三星要真正大量導入EUV技術,可能要等到

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5奈米之後,最可能實現的時間點將落在2020年。

三大半導體廠積極採用EUV微影技術,希望先進製程微縮可以重返摩爾定律,最終目的仍是想要爭取蘋果新一代應用處理器的代工大單。英特爾已宣布策略轉型計畫,除了維持本身處理器產品的世代交替,當然也想爭取其他的晶圓代工機會。

雖然摩爾定律推進速度出現放緩現象,但是蘋果自行製程的ARM架構應用處理器,仍然希望延續摩爾定律的速度持續進行製程微縮,如A10應用處理器已經採用台積電16奈米並開始放量投片,據傳明年A11應用處理器將採用10奈米製程生產,2018年A12處理器則規畫轉進7奈米世代。

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