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2016/07/26 01:28
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（中央社記者鍾榮峰台北13日電）蘋果（Apple）iPhone 7/7 Plus數張最新間諜照再度外洩，從照片來看，據稱是iPhone 7 Plus的背面車貸銀行利率比較台灣銀行留學貸款利率 機殼有3個圓孔設計，意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結功能。

繼貼出據稱是iPhone 7最新背部機殼間諜照後，法國科技網站Nowhereelse.fr再度貼出數張據稱是iPhone7和iPhone 7 Plus的機殼照。

桃園民間代書 台北機車免留車 >車貸利率怎麼算出來 貸款率利試算 >員林支票貼現 資金缺口 國外媒體網站MacRumors研判，據稱是iPhone 7的數張間諜信貸 宜蘭支票借款 >桃園證件借款 >協商貸款 勞保貸款 >整合負債各家銀行利率 照，揭露出4.7吋iPhone 7的不同角度，其中可留意到電源和待機按鍵、聲控鍵及靜音按信用貸 >機車借錢好嗎 鍵的設計。

信用代款 不過從這幾張間諜照來看，MacRumors指出，仍無法確認4.7吋iPhone 7是否採用或排新竹機車借款免留車 除3.5mm規格耳機接口的設計。

從據稱是iPhone 7 Plus的最新間諜照來看，Mac公教人員貸款 Rumors指出，可留意機殼背後下方的3個圓孔設計，這意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結（SmartConnector）功能，不過相關設計的具體功能仍有待觀察。

此外，從據稱是iPhone 7 Plus正面照來看，下方的Home鍵仍採用傳統的按壓式設計，並沒有如外傳的直接觸摸感應設計。

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