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工商時報【桃園訊】
高雄市三民區小額借款利息低 LPKF LDS-EMC是LDS（Laser direct structuring）專利技術的延伸，藉由在EMC內添加特殊添加物，造成LDS等級的EMC材質，經過雷雕製程後，可以選擇性將金屬選擇性附著於表面。藉著創新性的LDS-EMC技術，可以自由地在EMC表面再添加一層線路，EMC不再僅僅是作為保護電路的作用彰化縣伸港鄉周轉 ，而成為新式封裝技術。
藉著雷射彈性的加工，可以在EMC表面形成L/S:25/25的線路，作為Fan-in或Fan-out的RDL（雲林縣口湖鄉民間小額借款 Re-distribution Layers）層，達成更高密度的線路堆疊。亦可以使用雷射對EMC做鑽孔，形成金屬化的TMV，可連通EMC表面及載板。彈性的雷射加工，可以更自由地設計封裝架構如新式的PoP或AoP等。特殊的LDS-EMC，表面及側面可以雷射活化後上鍍，亦可以應用於Conformal Shielding及Compartment Shielding，而達到電磁波屏蔽的效果。洽詢電話：（03）222-3170。
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