工商時報【桃園訊】
桃園市桃園區身份證借款臺北市南港區身分證借錢嘉義縣水上鄉身分證借款嘉義縣大埔鄉身份證借錢藉著雷射彈性的加工，可以在EMC表面形成L/S:25/25的線路，作為Fan-in或Fan-out的RDL（Re-distribution Layers）層，達成更高密度的線路堆疊。亦可以使用雷射對EMC做鑽孔，形成金屬化的TMV，可連通EMC表面及載板。彈性的雷射加工，可以更自由地設計封裝架構如新式的PoP或AoP等。特殊的LDS-EMC，表面及側面可以雷射活化後上鍍，亦可以應用於Conformal Shielding及Compartment Shielding，而達到電磁波屏蔽的效
LPKF LDS-EMC是LDS（Laser direct structuring）專利技術的延伸，藉由在EMC內添加特殊添加物，造成LDS等級的EMC材質，經過雷雕製程後，可以選擇性將金屬選擇性附著於表面。藉著創新性的LDS-EMC技術，可以自由地在EMC表面再添加一層線路，EMC不再僅僅是作為保護電路的作用，而成為新式封裝技術。
茂太科技為光電、電子生產設備代理商，代理德國知名雷射設備商LPKF Laser & Electronics AG多年，有鑒於IC封裝技術不斷提升，電性及成本日益求精，不斷向高密度組裝及立體組裝領域發展，及為因應現代電子產品往更彰化縣溪州鄉身分證借款小尺寸、更高複雜性、多功能及生命週期短發展。
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