（中央社記者鍾榮峰台北24日電）蘋果iPhone 8傳出可能採用類載板設計，法人表示，景碩有機會打進明年iPhone 8供應鏈。
臺東縣太麻里鄉身份證借錢 展望今年第4季，法人指出，景碩第4季有機會在繪圖處理器GPU載板訂單吃補，營收貢獻和占比提升，預估第澎湖縣湖西鄉身份證貸款4季業績季減幅度高雄市鳥松區身份證借款可相對收斂到中位數百分點。
展望今年，法人預估景碩今年整體業績較去年成長低個位數百分點，有機會來到歷年次高。
從產品應用比重來看，法人表示，目前手機雲林縣古坑鄉身份證貸款類晶片載板占景碩整體業績比重約5成多，基地台晶片載板占比約1成，PCB占比約15%到20%，消費性和網通類載板占比約1成。
景碩第3季合併營收新台幣63.31億元，季增9.6%，第3季獲利南投縣名間鄉身份證貸款6.29億元，季增4.3%，第3季每股稅後純益1.41元，第2季EPS（每股盈餘）1.3臺中市豐原區身份證借款5元。景碩前3季淨利17.48億元，前3季每股稅後純益3.92元。
市場對蘋果明年iPhone 8高度期待。法人表示，明年iPhone 8主機板設計將明顯更動，且可能採新北市深坑區身份證貸款用類載板產品，預期景碩可望吃補，有機會切入明年iPhone 8供應鏈。
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